[发明专利]一种气密性及非气密性封装的散热结构在审
| 申请号： | 201811582742.4 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN109686708A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李守委;袁世伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种气密性及非气密性封装的散热结构，属于集成电路封装技术领域。气密性封装的散热结构包括陶瓷管壳和金属盖板，金属盖板与所述陶瓷管壳焊接为一体；其中，所述陶瓷管壳和所述金属盖板中均内嵌有热管；所述热管形成密封回路且所述热管中填充有冷却液。非气密性封装的散热结构包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳中内嵌有热管；所述热管密封且内部填充有冷却液。加速电子系统与外界的热传导，弥补了依靠高风量电机的散热能力不足的弊端，可满足当前电子系统高密度，高复杂性的发展需求，用于功率较高的系统封装。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷管壳 热管 气密性封装 散热结构 金属盖板 冷却液 密性 内嵌 集成电路封装 电子系统 高复杂性 加速电子 密封回路 内部填充 散热能力 系统封装 热传导 风量 填充 焊接 密封 电机 | ||
【主权项】：
1.一种气密性封装的散热结构，其特征在于，包括：陶瓷管壳；金属盖板，与所述陶瓷管壳焊接为一体；其中，所述陶瓷管壳和所述金属盖板中均内嵌有热管；所述热管形成密封回路且所述热管中填充有冷却液。
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