[发明专利]一种气密性及非气密性封装的散热结构在审
| 申请号： | 201811582742.4 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN109686708A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李守委;袁世伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷管壳 热管 气密性封装 散热结构 金属盖板 冷却液 密性 内嵌 集成电路封装 电子系统 高复杂性 加速电子 密封回路 内部填充 散热能力 系统封装 热传导 风量 填充 焊接 密封 电机 | ||
1.一种气密性封装的散热结构，其特征在于，包括：
陶瓷管壳；
金属盖板，与所述陶瓷管壳焊接为一体；其中，所述陶瓷管壳和所述金属盖板中均内嵌有热管；所述热管形成密封回路且所述热管中填充有冷却液。
2.如权利要求1所述的陶瓷封装的被动散热结构，其特征在于，所述陶瓷管壳上通过填充材料倒装贴有芯片或非倒装贴有芯片。
3.如权利要求2所述的陶瓷封装的被动散热结构，其特征在于，当所述陶瓷管壳上倒装贴有芯片时，所述芯片的正面通过填充材料贴装在所述陶瓷管壳上，所述芯片的背面通过导热胶与所述金属盖板贴合。
4.如权利要求2所述的陶瓷封装的被动散热结构，其特征在于，当所述陶瓷管壳上非倒装贴有芯片时，所述芯片的背面通过填充材料贴装在所述陶瓷管壳上，所述芯片的正面通过金丝与陶瓷管壳连接。
5.如权利要求1所述的陶瓷封装的被动散热结构，其特征在于，内嵌有热管的陶瓷管壳和金属盖板的制作方法包括3D打印和铸造。
6.一种非气密性封装的散热结构，其特征在于，包括：
陶瓷管壳，所述陶瓷管壳中内嵌有热管；所述热管密封且内部填充有冷却液。
7.如权利要求6述的陶瓷封装的被动散热结构，其特征在于，所述陶瓷管壳上通过填充材料倒装贴有芯片或非倒装贴有芯片。
8.如权利要求7所述的陶瓷封装的被动散热结构，其特征在于，当所述陶瓷管壳上倒装贴有芯片时，所述芯片的正面通过填充材料贴装在所述陶瓷管壳上，所述芯片的背面通过导热胶贴合有热沉盖板。
9.如权利要求7所述的陶瓷封装的被动散热结构，其特征在于，当所述陶瓷管壳上非倒装贴有芯片时，所述芯片的背面通过填充材料贴装在所述陶瓷管壳上，所述芯片的正面通过金丝与陶瓷管壳连接。
10.如权利要求6所述的陶瓷封装的被动散热结构，其特征在于，内嵌有热管的陶瓷管壳的制作方法包括3D打印和铸造。
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