[发明专利]电子装置及其制作方法有效
申请号: | 201811558004.6 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN111341715B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 廖家彬;庄尧智;周玫伶 | 申请(专利权)人: | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
地址: | 中国台湾台北市内*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种电子装置及其制作方法,所述制作方法包括以下步骤:将软性基板设置于载板上。将元件层设置于软性基板上。进行切割程序,以形成从软性基板的顶表面延伸至载板的上表面的切割道,其中切割道位于软性基板的外围。进行掀离程序,以从切割道内将接触载板的上表面的软性基板的边缘掀开。进行注水程序,将水从软性基板被掀开的边缘注入。进行离型程序,以将软性基板从载板的上表面剥离。本发明的电子装置具有软性基板与元件层。元件层配置于软性基板的顶表面上。软性基板具有彼此相对的顶表面与底表面、侧边以及倒角。侧边与底表面相邻,而倒角位于侧边与底表面的交界处。倒角介于10度至80度之间。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 制作方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造