[发明专利]电子装置及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201811558004.6 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN111341715B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 廖家彬;庄尧智;周玫伶 申请(专利权)人: 瀚宇彩晶股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 中国台湾台北市内*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种电子装置及其制作方法,所述制作方法包括以下步骤:将软性基板设置于载板上。将元件层设置于软性基板上。进行切割程序,以形成从软性基板的顶表面延伸至载板的上表面的切割道,其中切割道位于软性基板的外围。进行掀离程序,以从切割道内将接触载板的上表面的软性基板的边缘掀开。进行注水程序,将水从软性基板被掀开的边缘注入。进行离型程序,以将软性基板从载板的上表面剥离。本发明的电子装置具有软性基板与元件层。元件层配置于软性基板的顶表面上。软性基板具有彼此相对的顶表面与底表面、侧边以及倒角。侧边与底表面相邻,而倒角位于侧边与底表面的交界处。倒角介于10度至80度之间。
搜索关键词: 电子 装置 及其 制作方法
【主权项】:
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