[发明专利]电子装置及其制作方法

说明书

本发明提供一种电子装置及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：将软性基板设置于载板上。将元件层设置于软性基板上。进行切割程序，以形成从软性基板的顶表面延伸至载板的上表面的切割道，其中切割道位于软性基板的外围。进行掀离程序，以从切割道内将接触载板的上表面的软性基板的边缘掀开。进行注水程序，将水从软性基板被掀开的边缘注入。进行离型程序，以将软性基板从载板的上表面剥离。本发明的电子装置具有软性基板与元件层。元件层配置于软性基板的顶表面上。软性基板具有彼此相对的顶表面与底表面、侧边以及倒角。侧边与底表面相邻，而倒角位于侧边与底表面的交界处。倒角介于10度至80度之间。

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其制作方法，尤其涉及一种具有可挠性的电子装置及其制作方法。

背景技术

在制作具有可挠性的电子装置时，首先，需要将软性基板固定在载板上。接着，形成电子元件层于软性基板上。最后，将软性基板自载板剥离，而完成电子装置。然而，当剥离软性基板时，软性基板与载板之间的吸附力可能会导致软性基板不易剥离，甚至可能会损坏电子元件层。再者，通过加水脱泡的剥离方法虽然可以有效地提升剥离软性基板的能力，但目前此步骤尚未自动化，易增加整体的制造时间。因此，如何改善剥离程序且提升剥离程序的时效已成为业界需解决的问题之一。

发明内容

本发明提供一种电子装置及其制作方法，具有较佳的制作良率。

本发明的电子装置的制作方法，其包括以下步骤。将软性基板设置于载板上。将元件层设置于软性基板上。进行切割程序，以形成从软性基板的顶表面延伸至载板的上表面的切割道，其中切割道位于软性基板的外围。进行掀离程序，以从切割道内将接触载板的上表面的软性基板的边缘掀开。进行注水程序，将水从软性基板被掀开的边缘注入。进行离型程序，以将软性基板从载板的上表面剥离。

在本发明的一实施例中，同时进行切割程序与掀离程序。

在本发明的一实施例中，同时进行掀离程序与注水程序。

在本发明的一实施例中，上述切割程序包括激光式切割或机械式切割。

在本发明的一实施例中，上述掀离程序的步骤包括：提供具有斜面刃口或弧凹状刃口的铲刀部；以及将铲刀部接触软性基板的边缘，并铲入1毫米至5毫米以掀开边缘。

在本发明的一实施例中，上述注水程序包括以注水部在软性基板被掀开的边缘注入水，而形成连续性的水墙。

在本发明的一实施例中，上述注水部包括注水针筒、注水喷头、注水管路或上述的组合。

在本发明的一实施例中，软性基板具有底表面以及与底表面相邻的侧边，其中在完成离型程序的软性基板的底表面与侧边具有倒角，且倒角介于10度至80度之间。

在本发明的一实施例中，上述电子装置的制作方法还包括在进行切割程序之前，贴附支撑膜于软性基板的顶表面上。

在本发明的一实施例中，上述支撑膜暴露出软性基板的部分顶表面，且切割道与支撑膜的边缘相隔至少0.5毫米。

在本发明的一实施例中，上述电子装置的制作方法在进行所述切割程序之前或之后，将所述元件层设置于所述软性基板上。

本发明的电子装置，其包括软性基板与元件层。元件层设置于软性基板上。软性基板具有彼此相对的顶表面与底表面、侧边以及倒角。侧边与底表面相邻，倒角位于侧边与底表面的交界处,其中倒角介于10度至80度之间。

基于上述，在本发明的电子装置的制作方法中，先通过掀离程序，以从切割道内将接触载板的上表面的软性基板的边缘掀开，之后，进行注水程序，以将水从软性基板被掀开的边缘注入。如此一来，后续进行离型程序时，可降低软性基板与载板之间的接合力，可快速地以将软性基板从载板的上表面剥离。因此，本发明的电子装置的制作方法具有较佳的制作良率。