[发明专利]电子装置及其制作方法有效
申请号: | 201811558004.6 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN111341715B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 廖家彬;庄尧智;周玫伶 | 申请(专利权)人: | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
地址: | 中国台湾台北市内*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 制作方法 | ||
1.一种电子装置的制作方法,其特征在于,包括:
将软性基板设置于载板上;
将元件层设置于所述软性基板上 ;
进行切割程序,以形成从所述软性基板的顶表面延伸至所述载板的上表面的切割道,其中所述切割道位于所述软性基板的外围;
进行掀离程序,以从所述切割道内将接触所述载板的所述上表面的所述软性基板的边缘掀开,其中所述掀离程序的步骤包括:
提供具有斜面刃口或弧凹状刃口的铲刀部;以及
将所述铲刀部接触所述软性基板的所述边缘,并铲入1毫米至5毫米以掀开所述边缘;
进行注水程序,将水从所述软性基板被掀开的所述边缘注入;以及
进行离型程序,以将所述软性基板从所述载板的所述上表面剥离,其中所述软性基板具有底表面以及与所述底表面相邻的侧边,在完成所述离型程序的所述软性基板的所述底表面与所述侧边具有倒角,且所述倒角介于10度至80度之间,所述倒角的角度源于所述铲刀部切入的角度或视其刃面的规格而定。
2.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法,其特征在于,同时进行所述切割程序与所述掀离程序。
3.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法,其特征在于,同时进行所述掀离程序与所述注水程序。
4.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法,其特征在于,所述切割程序包括激光式切割或机械式切割。
5.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法,其特征在于,所述注水程序包括以注水部在所述软性基板被掀开的所述边缘注入所述水,而形成连续性的水墙。
6.根据权利要求5所述的电子装置的制作方法,其特征在于,所述注水部包括注水针筒、注水喷头、注水管路或上述的组合。
7.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法,其特征在于,还包括:
在进行所述切割程序之前,贴附支撑膜于所述软性基板上。
8.根据权利要求7所述的电子装置的制作方法,其特征在于,所述支撑膜暴露出所述软性基板的部分所述顶表面,且所述切割道与所述支撑膜的边缘相隔至少0.5毫米。
9.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法,其特征在于,在进行所述切割程序之前或之后,将所述元件层设置于所述软性基板上。
10.一种电子装置,采用如权利要求1-9任一项所述的制作方法制得,其特征在于,包括:
元件层,设置于软性基板的顶表面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瀚宇彩晶股份有限公司,未经瀚宇彩晶股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811558004.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有语音提示操作的香烟无人售卖机
- 下一篇:一种文件处理方法和装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造