[发明专利]LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯在审
| 申请号： | 201811554458.6 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111341898A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 何刚;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯。该LED封装结构的制作方法包括如下步骤：S10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片；S20、配制荧光胶，并将所述荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；其中所述的荧光胶的配制方法为：将20％‑40％质量份的硅胶、30％‑60％质量份的荧光粉余量份的邻苯二酚混合搅拌均匀；S30、在所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域覆盖白胶；S40、在所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面一体地覆盖透光胶层。本发明所述LED封装结构的制作方法，制备的LED封装结构光色好且出光均匀。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 制作方法 闪光灯 | ||
【主权项】：
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