[发明专利]LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯

说明书

本发明公开了LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯。该LED封装结构的制作方法包括如下步骤：S10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片；S20、配制荧光胶，并将所述荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；其中所述的荧光胶的配制方法为：将20％‑40％质量份的硅胶、30％‑60％质量份的荧光粉余量份的邻苯二酚混合搅拌均匀；S30、在所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域覆盖白胶；S40、在所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面一体地覆盖透光胶层。本发明所述LED封装结构的制作方法，制备的LED封装结构光色好且出光均匀。

技术领域

本发明涉及半导体封装结构技术领域，具体涉及LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、节能环保、发光效率高等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

现有的发光LED封装结构通常包括电极、导线，然后进行封装。由于需要先焊接了导线和电极后再进行胶体封装，容易出现导线焊接不良、封装层透光不良的情况；而目前的一些封装结构虽解决了这个问题，但是存在出光不均匀，光色不好的问题。

发明内容

基于此，本发明有必要提供一种光色好且出光均匀的LED封装结构的制作方法。

本发明还提供一种LED封装结构。

本发明还提供一种LED闪光灯。

为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：

一种LED封装结构的制作方法，其包括如下步骤：

S10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片，并使所述倒装式LED芯片的底面与所述陶瓷基板的顶面相接触，所述倒装式LED芯片的电极与所述陶瓷基板的电极对应电连接；

S20、配制荧光胶，并将所述荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；

其中所述的荧光胶的配制方法为：将20％-40％质量份的硅胶、30％-60％质量份的荧光粉余量份的邻苯二酚混合搅拌均匀；

S30、将白胶覆盖在所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域覆，以使所述白胶的侧面抵接所述倒装式LED芯片周侧面的所述荧光胶层的周侧面；

S40、将透光胶层一体地覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面。

上述的LED封装结构的制作方法，在安装好倒装式LED芯片后，在倒装式LED芯片的表面涂荧光胶，然后注白胶，再注上透明硅胶，其中LED芯片顶面的荧光胶厚度大于陶瓷基板上的荧光胶厚度，这样制备出的LED封装结构相比现有的LED封装结构，其出光光色较好，且出光更均匀，能够最大限度地减少光的干扰；荧光胶的配方设置使得其出光效果更好。

其中一些实施例中，所述步骤S20还包括：将所述荧光胶覆盖在所述陶瓷基板的未安装所述倒装式LED芯片的区域，基于此，所述步骤S30具体是：在所述陶瓷基板上的所述荧光胶层的顶面覆盖白胶，以使所述白胶的侧面抵接所述倒装式LED芯片周侧面的所述荧光胶层的周侧面。在陶瓷基板的表面也涂上荧光胶，这样得到的色光干扰更少，效果更好。

其中一些实施例中，所述步骤S30中覆盖所述荧光胶的方法为：将液态荧光胶预制成荧光胶，然后直接覆盖。

其中一些实施例中，所述步骤S30中覆盖所述荧光胶的方法为：将液态荧光胶直接进行喷涂，然后固化形成荧光胶层。

其中一些实施例中，所述步骤S40中覆盖所述透光胶层的方法为：将透光胶预制成透光胶层，然后直接覆盖。