[发明专利]LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯在审
| 申请号： | 201811554458.6 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111341898A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 何刚;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 制作方法 闪光灯 | ||
1.一种LED封装结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片，并使所述倒装式LED芯片的底面与所述陶瓷基板的顶面相接触，所述倒装式LED芯片的电极与所述陶瓷基板的电极对应电连接；
S20、配制荧光胶，并将所述荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；
其中所述的荧光胶的配制方法为：将20％-40％质量份的硅胶、30％-60％质量份的荧光粉余量份的邻苯二酚混合搅拌均匀；
S30、将白胶覆盖在所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域覆，以使所述白胶的侧面抵接所述倒装式LED芯片周侧面的所述荧光胶层的周侧面；
S40、将透光胶层一体地覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S20还包括：将所述荧光胶覆盖在所述陶瓷基板的未安装所述倒装式LED芯片的区域，基于此，所述步骤S30具体是：在所述陶瓷基板上的所述荧光胶层的顶面覆盖白胶，以使所述白胶的侧面抵接所述倒装式LED芯片周侧面的所述荧光胶层的周侧面。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S30中覆盖所述荧光胶的方法为：将液态荧光胶预制成荧光胶，然后直接覆盖。
4.根据权利要求1或2所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S30中覆盖所述荧光胶的方法为：将液态荧光胶直接进行喷涂，然后固化形成荧光胶层。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S40中覆盖所述透光胶层的方法为：将透光胶预制成透光胶层，然后直接覆盖。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S40中覆盖所述透光胶层的方法为：将透光胶直接进行喷涂，然后固化形成透光胶层。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：所述S40步骤具体是：在所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶的顶面及所述白胶的顶面喷涂透光胶以形成透光胶层。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：所述S40步骤之后，还具有如下S41步骤：当所述陶瓷基板上间隔安装多个所述倒装式LED芯片时，由顶面至底部依次切割所述透明硅胶、白胶、荧光胶及陶瓷基板，形成多个LED封装结构。
9.一种LED封装结构，其特征在于：由权利要求1-8任一项所述的LED封装结构的制作方法制成。
10.一种LED闪光灯，其特征在于，包括权利要求9所述的LED封装结构。
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