[发明专利]带密封垫圈加强结构的半导体器件及具有其的电子设备有效
| 申请号： | 201811551346.5 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111341732B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张孟伦;庞慰;杨清瑞 | 申请（专利权）人： | 天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 汤雄军 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体器件的封装结构，所述半导体器件包括对置的功能基底和封装基底，所述功能基底设置有功能器件，所述封装结构包括：密封垫圈结构，所述密封垫圈结构适于设置在所述功能基底与所述封装基底之间，功能基底、封装基底与密封垫圈结构适于围合成容纳空间，所述功能器件适于设置在所述容纳空间内，其中：所述密封垫圈结构包括第一密封垫圈以及封装加强结构。本发明也涉及一种具有该封装结构的半导体器件以及具有该半导体器件的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 垫圈 加强 结构 半导体器件 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
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