[发明专利]带密封垫圈加强结构的半导体器件及具有其的电子设备

权利要求书

1.一种用于半导体器件的封装结构，所述半导体器件包括对置的功能基底和封装基底，所述功能基底设置有功能器件，所述封装结构包括：

密封垫圈结构，所述密封垫圈结构适于设置在所述功能基底与所述封装基底之间，功能基底、封装基底与密封垫圈结构适于围合成容纳空间，所述功能器件适于设置在所述容纳空间内，

其中：

所述密封垫圈结构包括第一密封垫圈以及封装加强结构，第一密封垫圈以及封装加强结构与所述功能基底和/或所述封装基底接触部分的表面为平坦面；

所述封装加强结构包括第二密封垫圈；第一密封垫圈与第二密封垫圈之间设置有连接在两者之间的多个连接肋，所述多个连接肋将第一密封垫圈与第二密封垫圈之间的空间分为多个独立密封子空间。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中：

所述第二密封垫圈与第一密封垫圈间隔开设置。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其中：

第一密封垫圈与第二密封垫圈的宽度范围为10-150μm，且两者之间的距离范围为10-150μm。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其中：

第一密封垫圈与第二密封垫圈的宽度彼此不同。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其中：

第一密封垫圈与第二密封垫圈的宽度范围为20-100μm，且两者之间的距离范围为20-100μm。

6.根据权利要求3所述的封装结构，其中：

所述第一密封垫圈和第二密封垫圈均为矩形密封垫圈。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其中：

第一密封垫圈与第二密封垫圈均为矩形垫圈；

所述多个独立密封子空间包括多个条形密封空间。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其中：

第一密封垫圈为矩形密封垫圈，所述第二密封垫圈为椭圆形密封垫圈或者圆形密封垫圈且设置在第一密封垫圈之内；

所述多个独立密封子空间包括多个三角形密封空间。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其中：

所述多个独立密封子空间包括至少8个三角形密封空间。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其中：

所述封装加强结构包括具有波浪曲线边缘的第二密封垫圈，所述第二密封垫圈与第一密封垫圈在所述波浪曲线边缘的波峰或者波谷处相接，且第一密封垫圈与第二密封垫圈之间形成多个独立的密封子空间。

11.根据权利要10所述的封装结构，其中：

所述第一密封垫圈的内角为圆角；且

所述密封子空间为类三角形状且内角为圆角。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的封装结构，其中：

第一密封垫圈和第二密封垫圈中的一个设置有适于加强抗应变性能的粘附层，第一密封垫圈和第二密封垫圈中的另一个设置有适于加强防水汽性能的粘附层。

13.根据权利要求1所述的封装结构，其中：

所述封装加强结构包括自所述第一密封垫圈径向向外延伸的至少一个延伸肋。

14.根据权利要求13所述的封装结构，其中：

所述第一密封垫圈为矩形密封垫圈，所述封装加强结构包括从该矩形密封垫圈的每条边的中间部分垂直其延伸出的延伸肋以及从该矩形密封垫圈的每个矩形顶点以45度角度斜向延伸的延伸肋。