[发明专利]一种多层功率模块在审
| 申请号： | 201811544846.6 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109585437A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 周卫国 | 申请（专利权）人： | 深圳市慧成功率电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种多层功率模块，包括：第一功率电极、第二功率电极、输出电极、层叠设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板、第三绝缘基板，设置于第一绝缘基板和第二绝缘基板之间的第一桥臂功率芯片、与第一功率电极电连接的第一桥臂第一导电层、与输出电极电连接的第一桥臂第二导电层，设置于第二绝缘基板和第三绝缘基板之间的第二桥臂功率芯片、与第二功率电极电连接的第二桥臂第二导电层、与输出电极电连接的第二桥臂第一导电层；第一桥臂功率芯片电连接于第一桥臂第一导电层和第一桥臂第二导电层之间，第二桥臂功率芯片电连接于第二桥臂导第二导电层第二桥臂第一导电层之间。与现有技术相比，具有较低的寄生电感。 | ||
| 搜索关键词： | 桥臂 绝缘基板 第二导电层 第一导电层 功率电极 桥臂功率 电连接 输出电极 芯片电连接 功率模块 多层 芯片 层叠设置 寄生电感 | ||
【主权项】：
1.一种多层功率模块，其特征在于，包括：第一功率电极、第二功率电极、输出电极、层叠设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板、第三绝缘基板，设置于第一绝缘基板和第二绝缘基板之间的第一桥臂功率芯片、与第一功率电极电连接的第一桥臂第一导电层、与输出电极电连接的第一桥臂第二导电层，设置于第二绝缘基板和第三绝缘基板之间的第二桥臂功率芯片、与第二功率电极电连接的第二桥臂第二导电层、与输出电极电连接的第二桥臂第一导电层；第一桥臂功率芯片电连接于第一桥臂第一导电层和第一桥臂第二导电层之间，第二桥臂功率芯片电连接于第二桥臂导第二导电层第二桥臂第一导电层之间。
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