[发明专利]一种多层功率模块

权利要求书

1.一种多层功率模块，其特征在于，包括：第一功率电极、第二功率电极、输出电极、层叠设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板、第三绝缘基板，设置于第一绝缘基板和第二绝缘基板之间的第一桥臂功率芯片、与第一功率电极电连接的第一桥臂第一导电层、与输出电极电连接的第一桥臂第二导电层，设置于第二绝缘基板和第三绝缘基板之间的第二桥臂功率芯片、与第二功率电极电连接的第二桥臂第二导电层、与输出电极电连接的第二桥臂第一导电层；第一桥臂功率芯片电连接于第一桥臂第一导电层和第一桥臂第二导电层之间，第二桥臂功率芯片电连接于第二桥臂导第二导电层第二桥臂第一导电层之间。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，第一桥臂第一导电层设置于第一绝缘基板与第二绝缘基板相对的表面上，第一桥臂第二导电层设置于第二绝缘基板与第一绝缘基板相对的表面上，第一桥臂功率芯片设置于第一桥臂第一导电层上；第二桥臂第二导电层设置于第二绝缘基板与第三绝缘基板相对的表面上，第二桥臂第一导电层设置于第三绝缘基板与第二绝缘基板相对的表面上，第二桥臂功率芯片设置于第二桥臂第一导电层上。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，第一桥臂第一导电层设置于第一绝缘基板与第二绝缘基板相对的表面上，第一桥臂第二导电层设置于第二绝缘基板与第一绝缘基板相对的表面上，第一桥臂功率芯片设置于第一桥臂第一导电层上；第二桥臂第一导电层设置于第二绝缘基板与第三绝缘基板相对的表面上，第二桥臂第二导电层设置于第三绝缘基板与第二绝缘基板相对的表面上，第二桥臂功率芯片设置于第二桥臂第一导电层上。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，第一桥臂第二导电层设置于第一绝缘基板与第二绝缘基板相对的表面上，第一桥臂第一导电层设置于第二绝缘基板与第一绝缘基板相对的表面上，第一桥臂功率芯片设置于第一桥臂第一导电层上；第二桥臂第一导电层设置于第二绝缘基板与第三绝缘基板相对的表面上，第二桥臂第二导电层设置于第三绝缘基板与第二绝缘基板相对的表面上，第二桥臂功率芯片设置于第二桥臂第一导电层上。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，第一桥臂第二导电层设置于第一绝缘基板与第二绝缘基板相对的表面上，第一桥臂第一导电层设置于第二绝缘基板与第一绝缘基板相对的表面上，第一桥臂功率芯片设置于第一桥臂第一导电层上；第二桥臂第二导电层设置于第二绝缘基板与第三绝缘基板相对的表面上，第二桥臂第一导电层设置于第三绝缘基板与第二绝缘基板相对的表面上，第二桥臂功率芯片设置于第二桥臂第一导电层上。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，包括多个第一桥臂第一导电层、多个第一桥臂功率芯片组、多个第二桥臂第一导电层、多个第二桥臂功率芯片组；各第一功率芯片组分别设置在对应的第一桥臂第一导电层上，多个第一桥臂第一导电层分别通过绑定线与第一功率电极电连接；各第二功率芯片组分别设置在对应的第二桥臂第一导电层上，多个第二桥臂第一导电层分别通过绑定线与输出电极电连接。

7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：第一桥臂导电柱、第二桥臂导电柱，第一桥臂功率芯片通过第一桥臂导电柱电连接于第一桥臂第一导电层和第一桥臂第二导电层之间，第二桥臂功率芯片通过第二桥臂导电柱电连接于第二桥臂导第二导电层第二桥臂第一导电层之间。

8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一桥臂功率芯片和第二桥臂功率芯片包括功率MOS管以及反向并联二极管。

9.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一桥臂功率芯片和第二桥臂功率芯片包括IGBT以及反向并联二极管。

10.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括设置于第一绝缘基板与第二绝缘基版之间与第一桥臂功率芯片控制端电连接的第一桥臂功率芯片控制导电层、设置于第二绝缘基板与第三绝缘基版之间与第二桥臂功率芯片控制端电连接的第二桥臂功率芯片控制导电层。