[发明专利]一种高密度多层线路板成型加工方法在审
| 申请号： | 201811543484.9 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109803496A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;郑晓蓉;周刚 | 申请（专利权）人： | 智恩电子（大亚湾）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，包括对锣板程式的改变：外形增加连接位，进行锣板加工。本发明通过对锣带进行更改，由原来一次性锣完外型修改为预留4个分别为3mm的连接位，由于连接位是整板相连，有效降低了锣刀行走过程中的力度使PCB移动导致锣偏的问题，能够保证品质的前题下，提升加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 连接位 多层线路板 成型加工 锣板 加工效率 行走过程 一次性 锣刀 外型 整板 预留 移动 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，包括对锣板程式的改变：外形增加连接位，进行锣板加工。
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