[实用新型]导位连接装置无效
| 申请号： | 03263349.1 | 申请日： | 2003-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN2627681Y | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 蓝啟峰 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/631 | 分类号： | H01R13/631;H01R13/24;H01R13/74;H01R12/22 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导位连接装置，应用于扩充系统，与互相扩充连接的第一模块和第二模块相连，该导位连接装置包括：第一印刷电路板，接设于该第二模块；第二印刷电路板，接设于该第一模块；该导位连接装置还包括：触接单元，包括电连接于该第一印刷电路板的弹性构件；及导位单元，是对应接触于该触接单元，该导位单元包括印设于该第二印刷电路板的对应于该弹性构件并与其电性接触的触接构件，以及对应于该弹性构件的导引构件；其中，该弹性构件是穿透过该导引构件电触接于该触接构件；本实用新型的导位连接装置使得少许偏差的范围下仍能达到导位连接的效果，并可简化连接步骤，缩小其所占体积并降低其材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 | ||
【主权项】：
1、一种导位连接装置，与互相扩充连接的第一模块和第二模块相连，该导位连接装置包括：第一印刷电路板，接设于该第二模块；第二印刷电路板，接设于该第一模块；其特征在于，该导位连接装置还包括：触接单元，包括电连接于该第一印刷电路板的弹性构件；及导位单元，是对应接触于该触接单元，该导位单元包括印设于该第二印刷电路板的对应于该弹性构件并与其电性接触的触接构件，以及对应于该弹性构件的导引构件；其中，该弹性构件是穿透过该导引构件电接触于该触接构件。
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