[发明专利]一种改善熔合位制板不良的方法在审
| 申请号： | 201811535086.2 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109587977A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 邓辉;季辉;卿恒;冯涛;张小明;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种改善熔合位制板不良的方法。本发明通过在熔合位的熔合位无铜区设置辅助孔，因PCB生产中的沉铜及电镀能力的限制，一定孔径大小的辅助孔仍可保持为非金属化通孔，因此在烤板或喷锡等高温流程中，可通过辅助孔散热及蒸发在湿制程中渗入熔合位的水汽，从而避免出现分层、爆板的问题；或通过在熔合位的熔合位无铜区设置辅助孔，因通过后续的沉铜及电镀流程，一定孔径大小的辅助孔变成金属化通孔，后续电镀流程中在熔合位无铜区处形成的镀铜层与辅助孔上的镀铜层连接在一起，可增强镀铜层与基材的结合力，从而可避免熔合位处表面铜层起泡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 熔合 辅助孔 镀铜层 电镀 无铜区 沉铜 制板 电路板生产 金属化通孔 起泡 表面铜层 非金属化 水汽 结合力 湿制程 散热 爆板 分层 基材 烤板 喷锡 通孔 渗入 蒸发 | ||
【主权项】：
1.一种改善熔合位制板不良的方法，其特征在于，在多层生产板的熔合位外周的熔合位无铜区钻辅助孔，所述辅助孔为通孔；然后对多层生产板依次进行沉铜板电、外层线路制造、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得PCB；所述多层生产板是由内层芯板、半固化片和外层铜箔/外层芯板压合为一体构成的多层板。
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