[发明专利]一种改善熔合位制板不良的方法

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种改善熔合位制板不良的方法。本发明通过在熔合位的熔合位无铜区设置辅助孔，因PCB生产中的沉铜及电镀能力的限制，一定孔径大小的辅助孔仍可保持为非金属化通孔，因此在烤板或喷锡等高温流程中，可通过辅助孔散热及蒸发在湿制程中渗入熔合位的水汽，从而避免出现分层、爆板的问题；或通过在熔合位的熔合位无铜区设置辅助孔，因通过后续的沉铜及电镀流程，一定孔径大小的辅助孔变成金属化通孔，后续电镀流程中在熔合位无铜区处形成的镀铜层与辅助孔上的镀铜层连接在一起，可增强镀铜层与基材的结合力，从而可避免熔合位处表面铜层起泡的问题。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种改善熔合位制板不良 的方法。

背景技术

一般线路板(PCB)的生产制作流程主要有开料、内层线路制作、压合、 外层钻孔、沉铜板电、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型等工序， 在压合工序中需要通过半固化片将内层芯板、外层铜箔/外层芯板压合为一体 形成多层生产板，而压合前需要通过熔合、铆合或熔合与铆合相结合的方式 对各板层做预固定。现有的熔合预固定方式的熔合周期一般是100-240秒， 在这么短的熔合周期内，半固化片难以完全固化，在后续的湿制程中，对于 某些规格的生产板，药水会渗入熔合位处，导致在烤板或喷锡流程中在熔合 位区域出现分层、爆板的问题。另外，目前大部分的熔合机采用电磁熔合技 术，而电磁熔合要求在熔合位处设置比熔合位大的开窗，因而在熔合位外周 存在一圈熔合位无铜区，而经过后续的电镀加工流程，会在该无铜区镀上一 层铜，但该区域的镀铜层与基材的结合力很弱，经过后续的制作流程，部分 镀铜层容易与基材分离而出现铜皮起泡的问题，尤其是对于需经多次电镀流 程的HDI板、软硬结合板等难度板，起泡问题更为严重。

发明内容

本发明针对现有以熔合方式预固定的PCB的制作方法在熔合位处容易 出现分层、爆板或表层铜皮起泡的问题，提供一种可避免熔合位处出现分层、 爆板或表层铜皮起泡从而改善熔合位制板不良的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种改善熔合位制板不良的方法，在多层生产板的熔合位外周的熔合 位无铜区钻辅助孔，所述辅助孔为通孔；然后对多层生产板依次进行沉铜板 电、外层线路制造、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得PCB；所述多 层生产板是由内层芯板、半固化片和外层铜箔/外层芯板压合为一体构成的多 层板。

优选的，所述辅助孔的孔径为2.0mm。

更优选的，在熔合位无铜区钻一排辅助孔。

更优选的，位于熔合位向板边的一侧设置所述辅助孔。

更优选的，位于熔合位向板边的一侧设置一排共七个辅助孔，相邻两个 辅助孔的孔心距为3.5mm。

更优选的，所述多层生产板为一次压合假层结构板、多次压合板或一次 压合板。

所述一次压合假层结构板是同时满足以下四个条件的多层生产板：外层 芯板不含铜层的厚度大于或等于0.13mm、构成半固化片层的半固化片张数 少于或等于3张、内层芯板和外层芯板的铜层厚度之和小于或等于2OZ、 多层板的层数小于或等于16层。

所述多次压合板是同时满足以下三个条件的多层生产板：内层芯板不含 铜层的厚度大于或等于0.13mm、构成半固化片层的半固化片张数少于或等 于3张、内层芯板和外层芯板的铜层厚度之和小于或等于2OZ。

优选的，所述辅助孔的孔径为1.15mm。

更优选的，在熔合位无铜区且绕熔合位设置至少一圈辅助孔，同一圈的 辅助孔中相邻两个辅助孔的孔心距为2.5mm。

更优选的，所述多层生产板为一次压合假层结构板、多次压合板或软硬 结合板。