[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审

专利信息
申请号: 201811528006.0 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN109962027A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 毛利信彦;小原隆宪;泷口靖史;小玉辉彦 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种强力地清洗基板的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、第一清洗体、第一移动机构、第二清洗体、第二移动机构以及控制部。保持部保持基板。第一清洗体通过向被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体、或者与所述一个面接触来清洗一个面。第一移动机构使第一清洗体水平移动。第二清洗体与被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的另一个面接触来清洗另一个面。第二移动机构使第二清洗体水平移动。控制部控制第一移动机构和第二移动机构,执行使对一个面喷出流体或者与一个面接触的第一清洗体和与另一个面接触的第二清洗体同步地水平移动的两面清洗处理。
搜索关键词: 清洗体 移动机构 面接触 基板处理装置 基板 基板处理 上表面 下表面 流体 面喷 清洗 清洗处理 清洗基板
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:保持部,其保持基板;第一清洗体,其通过向被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体或者与所述一个面接触来清洗所述一个面;第一移动机构,其使对所述一个面喷出所述流体或者与所述一个面接触了的所述第一清洗体水平移动;第二清洗体,其与被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的另一个面接触来清洗所述另一个面;第二移动机构,其使与所述另一个面接触了的所述第二清洗体同所述第一清洗体同步地水平移动。
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