[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

说明书

本发明提供一种强力地清洗基板的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、第一清洗体、第一移动机构、第二清洗体、第二移动机构以及控制部。保持部保持基板。第一清洗体通过向被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体、或者与所述一个面接触来清洗一个面。第一移动机构使第一清洗体水平移动。第二清洗体与被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的另一个面接触来清洗另一个面。第二移动机构使第二清洗体水平移动。控制部控制第一移动机构和第二移动机构，执行使对一个面喷出流体或者与一个面接触的第一清洗体和与另一个面接触的第二清洗体同步地水平移动的两面清洗处理。

技术领域

公开的实施方式涉及一种基板处理装置和基板处理方法。

背景技术

自以往以来，已知一种使用刷子、海绵等对基板物理性地进行清洗的基板处理装置。例如，在专利文献1中公开了一种具备用于清洗基板的上表面的刷子的基板处理装置。

专利文献1：日本特开2010-109225号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在以往技术中，由于将刷子推压于基板，基板向从刷子脱离的方向翘曲，因此难以对基板施加强的力。因此，在以往技术中，难以强力地清洗基板。

实施方式的一个方式的目的在于提供一种能够强力地清洗基板的基板处理装置和基板处理方法。

用于解决问题的方案

实施方式的一个方式所涉及的基板处理装置具备保持部、第一清洗体、第一移动机构、第二清洗体、第二移动机构、控制部。保持部保持基板。第一清洗体通过向被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体或者与一个面接触来清洗一个面。第一移动机构使第一清洗体水平移动。第二清洗体与被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的另一个面接触来清洗另一个面。第二移动机构使第二清洗体水平移动。控制部控制第一移动机构和第二移动机构，执行使对一个面喷出流体或者与一个面接触了的第一清洗体同与另一个面接触了的第二清洗体同步地水平移动的两面清洗处理。

发明的效果

根据实施方式的一个方式，能够强力地清洗基板。

附图说明

图1是表示第一实施方式所涉及的基板处理装置的结构的俯视图。

图2是表示第一实施方式所涉及的基板处理装置的结构的纵剖截面图。

图3是表示由基板处理装置进行的一系列的清洗处理的过程的流程图。

图4是表示搬入处理的动作例的图。

图5是表示搬入处理的动作例的图。

图6是表示下表面清洗处理的动作例的图。

图7是表示下表面清洗处理的动作例的图。

图8是表示下表面清洗处理的动作例的图。

图9是表示两面清洗处理的动作例的图。

图10是表示两面清洗处理的动作例的图。

图11是表示两面清洗处理的动作例的图。

图12是表示两面清洗处理的动作例的图。

图13是表示两面清洗处理的动作例的图。

图14是表示只清洗晶圆的下表面的情况的例子的图。

图15是表示同时清洗晶圆的两面的情况的例子的图。