[发明专利]一种铜夹堆叠芯片结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201811512267.3 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109494205A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/495;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 黄美成 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜夹堆叠芯片结构及其封装方法，铜夹堆叠芯片结构包括引线框、第一芯片、第二芯片、第一铜夹、第二铜夹和塑封料，第一芯片通过第一焊接材料固定在引线框上，第一铜夹通过第一焊接材料固定在引线框和/或第一芯片上，第二芯片通过第二焊接材料固定在第一铜夹上，所述第二筒夹通过第二焊接材料固定在第二芯片上，所述第一焊接材料的焊接熔化温度大于第二焊接材料的焊接熔化温度。本发明将铜夹连接方式运用在堆叠芯片中，通过堆叠的铜夹连接堆叠的不同芯片，实现堆叠芯片和引线框的连接，满足大功率、高电流的要求，同时又具有低功耗，高散热优点；另外，减少了封装产品的尺寸，提升了产品产量和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 铜夹 焊接材料 堆叠芯片 芯片 引线框 熔化 堆叠 封装 焊接 封装产品 连接方式 低功耗 高电流 高散热 塑封料 良率 筒夹 | ||
【主权项】：
1.一种铜夹堆叠芯片结构，其特征在于，包括引线框、第一芯片、第二芯片、第一铜夹、第二铜夹和塑封料，第一芯片通过第一焊接材料固定在引线框上，第一铜夹通过第一焊接材料固定在引线框和/或第一芯片上，第二芯片通过第二焊接材料固定在第一铜夹上，所述第二筒夹通过第二焊接材料固定在第二芯片上，所述第一焊接材料的焊接熔化温度大于第二焊接材料的焊接熔化温度。
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