[发明专利]示教方法有效
| 申请号： | 201811488001.X | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109994404B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 望月贵光 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种不对载置台进行加工而能够对在搬送机构与载置台之间交接基板的交接位置进行示教的搬送机构的示教方法。一个实施方式的示教方法是用于将基板搬送到载置台的搬送机构的示教方法，包括以下步骤：搬送步骤，将在外周缘部具有多个摄影单元的检查用基板搬送到在所述搬送机构与所述载置台之间交接所述基板的交接位置；摄影步骤，在所述交接位置由所述多个摄影单元拍摄所述载置台的包含外周的一部分；计算步骤，基于由所述多个摄影单元拍摄到的图像，来计算所述载置台的中心位置；以及校正步骤，基于所述计算步骤中计算出的所述载置台的中心位置以及在所述交接位置的所述检查用基板的中心位置，来对所述交接位置进行校正。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 | ||
【主权项】：
1.一种示教方法，是一种将基板搬送到载置台的搬送机构的示教方法，包括以下步骤：搬送步骤，将在外周缘部具有多个摄影单元的检查用基板搬送到在所述搬送机构与所述载置台之间交接所述基板的交接位置；摄影步骤，在所述交接位置由所述多个摄影单元拍摄所述载置台的包含外周的一部分；计算步骤，基于由所述多个摄影单元拍摄到的图像，来计算所述载置台的中心位置；以及校正步骤，基于在所述计算步骤中计算出的所述载置台的中心位置以及在所述交接位置的所述检查用基板的中心位置，来对所述交接位置进行校正。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
