[发明专利]示教方法

说明书

提供一种不对载置台进行加工而能够对在搬送机构与载置台之间交接基板的交接位置进行示教的搬送机构的示教方法。一个实施方式的示教方法是用于将基板搬送到载置台的搬送机构的示教方法，包括以下步骤：搬送步骤，将在外周缘部具有多个摄影单元的检查用基板搬送到在所述搬送机构与所述载置台之间交接所述基板的交接位置；摄影步骤，在所述交接位置由所述多个摄影单元拍摄所述载置台的包含外周的一部分；计算步骤，基于由所述多个摄影单元拍摄到的图像，来计算所述载置台的中心位置；以及校正步骤，基于所述计算步骤中计算出的所述载置台的中心位置以及在所述交接位置的所述检查用基板的中心位置，来对所述交接位置进行校正。

技术领域

本发明涉及一种示教方法。

背景技术

在制造半导体器件时，使用具备在多个模块之间搬送基板的搬送机构的基板处理系统。在基板处理系统中，搬送机构向各个模块内搬入基板，并将基板交接到从配置在各个模块内的载置台突出的升降销。

在这样的基板处理系统中，为了高精度地将基板搬送到各个模块内，例如作业人员使用检查用基板来对搬送机构示教(指教)各个模块内的基板载置位置等搬送所需要的信息。作为检查用基板，已知一种搭载有摄像机的无线的基板状传感器(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特许第4813765号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，在以往的示教方法中，在成为示教对象的载置台形成摄影用的图案(目标)等对载置台进行加工。然而，对于对基板进行处理的工艺模块中使用的载置台，存在有可能对处理结果产生影响而难以对载置台进行加工的情况。

因此，在本发明的一个方式中，目的在于，提供一种不对载置台进行加工而能够对在搬送机构与载置台之间交接基板的交接位置进行示教的搬送机构的示教方法。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的示教方法是一种将基板搬送到载置台的搬送机构的示教方法，该示教方法包括以下步骤：搬送步骤，将在外周缘部具有多个摄影单元的检查用基板搬送到在所述搬送机构与所述载置台之间交接所述基板的交接位置；摄影步骤，在所述交接位置由所述多个摄影单元拍摄所述载置台的包含外周的一部分；计算步骤，基于由所述多个摄影单元拍摄到的图像，来计算所述载置台的中心位置；以及校正步骤，基于在所述计算步骤中计算出的所述载置台的中心位置以及在所述交接位置的所述检查用基板的中心位置，来对所述交接位置进行校正。

发明的效果

根据公开的示教方法，不对载置台进行加工而能够对在搬送机构与载置台之间交接基板的交接位置进行示教。

附图说明

图1是示出应用本发明的实施方式所涉及的示教方法的基板处理系统的一例的概要图。

图2是示出检查用晶圆的一例的图。

图3是说明交接位置处的载置台与检查用晶圆之间的位置关系的图。

图4是说明基于拍摄到的图像来计算载置台的中心位置的方法的图。

图5是示出检查用晶圆的另一例的图。

图6是说明对摄影单元的安装位置进行校准的方法的图。

附图标记说明

11：搬送机构；12：臂；13：叉子；20：工艺模块；21：载置台；22：升降销；40：加载互锁模块；41：载置台；42：升降销；100：检查用晶圆；101：基底晶圆；102：摄像机；103：开口；104：棱镜；W：晶圆。