[发明专利]电源芯片集成模块、其制造方法及双面散热电源模块封装有效
| 申请号： | 201811464518.5 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN110021590B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 赵汉信 | 申请（专利权）人： | 现代摩比斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/48;H01L23/367;H01L23/48;H01L23/482;H01L23/485;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;田喜庆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种电源芯片集成模块、其制造方法及双面散热电源模块封装，该电源芯片集成模块包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片；设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片的上表面或下表面上以电连接第一半导体芯片和第二半导体芯片的布线层；从布线层、第一半导体芯片、第二半导体芯片及其组合中的至少一个的上表面上的内部电极垫延伸至第一半导体芯片和第二半导体芯片的安装表面上的外部的焊垫的内部电极；以及具有包围第一半导体芯片、第二半导体芯片和内部电极中的至少一部分的形状的第一成型件。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 芯片 集成 模块 制造 方法 双面 散热 电源模块 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电源芯片集成模块，包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片；布线层，设置在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的上表面或下表面上，以电连接所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片；内部电极，从所述布线层、所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片及其组合中的至少一个的上表面上的内部电极垫延伸至所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的安装表面上的外部的焊垫；以及第一成型件，具有包围所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片和所述内部电极中的至少一部分的形状。
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