[发明专利]一种外层减薄铜的方法在审
申请号: | 201811460809.7 | 申请日: | 2018-12-01 |
公开(公告)号: | CN109587961A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 黄明安;胡小义;何小国 | 申请(专利权)人: | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 526236 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种外层减薄铜的方法,本发明的方法是采用半蚀和砂带研磨工艺来实现的,流程是:板电→掩孔→半蚀→研磨→外层线路。 | ||
搜索关键词: | 研磨 减薄 外层线路 板电 砂带 | ||
【主权项】:
1.一种外层减薄铜的方法,其特征在于采用以下步骤实现:步骤一:板电;步骤二:掩孔;步骤三:半蚀;步骤四:研磨;步骤五:外层线路。
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