[发明专利]一种外层减薄铜的方法

说明书

本发明的目的是提供一种外层减薄铜的方法，本发明的方法是采用半蚀和砂带研磨工艺来实现的，流程是：板电→掩孔→半蚀→研磨→外层线路。

技术领域

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是对外层含有孔的线路板减薄铜的一种方法。

背景技术

在线路板的制造过程中，目前通常采用18um、35um的底铜，为了保证孔铜厚度足够，表面电镀铜厚度在30um以上，外层铜厚度一般在48um以上。

在采用减成法制作外层线路时，蚀刻药水有侧蚀的作用，采用普通的方法只能够做出75um/75um以上的线宽/间距。

为了制作出更细一些的线路和间距，表面铜厚需要减薄到35um以下。

现在常规的减薄铜是采用半蚀工艺来减薄内层铜，但是如果直接对外层进行减铜，减铜蚀刻药水也会蚀刻掉孔内的铜，孔铜也被减薄了。

还有一种采用机械研磨的方法来减薄外层铜，这种方法需要研磨很多次，成本很高，每研磨一次只能削除1-3um的铜，还会造成板材变形、厚度不均等问题。

如果采用图形电镀或者半加成法来制作，由于电流分布不均的原因，又会产生厚度不均、夹膜、电镀烧灼的问题。

还有的采用树脂塞孔和半蚀工艺来进行减铜，这个方法需要专门树脂塞孔机和重型陶瓷研磨机研磨树脂，成本很高。

发明内容

本发明的方法是采用半蚀和砂带研磨工艺来实现的，步骤如下。

步骤一：板电；准备待减薄铜的基板，从整板电镀达到孔铜厚度要求后开始实施本方法。

步骤二：掩孔；整板电镀后采用干膜掩孔方法，采用曝光、显影的常规制造方法制作出掩孔的保护图形，用干膜保护金属化孔铜及孔环。

步骤三：半蚀；采用半蚀工艺或者普通蚀刻，蚀刻掉需要削除的铜厚。

步骤四：研磨；采用砂带研磨机削除孔环上突出的铜。

步骤五：外层线路；进行外层线路制作等常规的流程。

附图说明

图1为本发明的剖面流程图。

101-基材铜箔，102-表面电镀铜，201-孔环突出的铜，301-孔铜，302-半蚀后表面铜。

具体实施方式

为阐述本发明的具体实施方法，下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。

本发明的流程是：板电→掩孔→半蚀→研磨→外层线路。

板电：就是整板电镀，整板厚度1.6mm，基材铜箔101厚度18um，孔铜301电镀厚度30um，表面电镀铜102厚度35um。

掩孔：采用普通40um厚度的干膜进行贴膜；只对金属化孔及其孔环进行曝光，用干膜保护金属化孔；采用正常生产的参数进行显影。

半蚀：只采用蚀刻机五段中的第一段，蚀刻速度5m/min，其他参数采用常规条件，蚀刻掉的铜厚度要求为18±2um，经检测半蚀后表面铜厚302平均为35um。

研磨：采用双面砂带研磨机研磨掉孔环突出的铜201，研磨的参数为：砂粒目数600目，研磨速度：2 m/min，研磨压力：0.3kg/cm²。

外层线路；经过以上加工后，孔铜厚度为25um以上，表面铜厚度平均为35um，可以用来制作50um/50um的线宽/间距的板了。

经过本发明方法的处理，可以把孔铜的厚度做到很大而表面铜厚做到很小。