[发明专利]一种外层减薄铜的方法在审
| 申请号： | 201811460809.7 | 申请日： | 2018-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109587961A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;胡小义;何小国 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 减薄 外层线路 板电 砂带 | ||
【权利要求书】：
1.一种外层减薄铜的方法，其特征在于采用以下步骤实现：
步骤一：板电；
步骤二：掩孔；
步骤三：半蚀；
步骤四：研磨；
步骤五：外层线路。
2.根据权利要求1所述的方法步骤一，其特征在于准备待减薄铜的基板，从整板电镀达到孔铜厚度要求后开始实施本方法。
3.根据权利要求1所述的方法步骤二，其特征在于整板电镀后采用干膜掩孔方法，采用曝光、显影的常规制造方法制作出掩孔的保护图形，用干膜保护金属化孔铜及孔环。
4.根据权利要求1所述的方法步骤三，其特征在于采用半蚀工艺或者普通蚀刻，蚀刻掉需要削除的铜厚。
5.根据权利要求1所述的方法步骤四，其特征在于采用砂带研磨机削除孔环上突出的铜。
6.根据权利要求1所述的方法步骤五，其特征在于进行外层线路制作等常规的流程。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于还可以运用在积层板、盲孔板内层上。
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