[发明专利]一种晶圆缺陷扫描方法有效
申请号: | 201811458460.3 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109560000B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 王洲男;顾晓芳;倪棋梁 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种晶圆缺陷扫描方法,首先,根据采集到的晶圆表面的光学图像获取像素网格,获取所述像素网格的灰阶值并划分出灰阶值区间,然后,将所述灰阶值区间与图形密度数据区间进行组合,得到阶梯式灵敏度区域,最后,对所述阶梯式灵敏度区域进行阶梯式缺陷扫描。与现有的缺陷扫描方法相比,该方法可以对缺陷扫描区域进行快速准确的划分,减少了人为操作失误,提高了晶圆缺陷扫描的准确性;进一步的,该方法减少了生产成本,提高了工作效率,改善机台产能。 | ||
搜索关键词: | 一种 缺陷 扫描 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆缺陷扫描方法,其特征在于,包括以下步骤:采集晶圆表面的光学图像;将所述光学图像转换为像素网格;处理所述像素网格表现出的灰阶值,得出灰阶图像;根据所述灰阶图像中的相似灰阶分布,界定所述相似灰阶的灰阶值区间,从而在所述晶圆表面分类出不同材质的区域;将所述灰阶值区间与晶圆表面的图形密度数据区间组合,在晶圆表面形成阶梯式灵敏度区域,并进行阶梯式缺陷扫描。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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