[发明专利]一种晶圆缺陷扫描方法有效

专利信息
申请号: 201811458460.3 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109560000B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 王洲男;顾晓芳;倪棋梁 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种晶圆缺陷扫描方法,首先,根据采集到的晶圆表面的光学图像获取像素网格,获取所述像素网格的灰阶值并划分出灰阶值区间,然后,将所述灰阶值区间与图形密度数据区间进行组合,得到阶梯式灵敏度区域,最后,对所述阶梯式灵敏度区域进行阶梯式缺陷扫描。与现有的缺陷扫描方法相比,该方法可以对缺陷扫描区域进行快速准确的划分,减少了人为操作失误,提高了晶圆缺陷扫描的准确性;进一步的,该方法减少了生产成本,提高了工作效率,改善机台产能。
搜索关键词: 一种 缺陷 扫描 方法
【主权项】:
1.一种晶圆缺陷扫描方法,其特征在于,包括以下步骤:采集晶圆表面的光学图像;将所述光学图像转换为像素网格;处理所述像素网格表现出的灰阶值,得出灰阶图像;根据所述灰阶图像中的相似灰阶分布,界定所述相似灰阶的灰阶值区间,从而在所述晶圆表面分类出不同材质的区域;将所述灰阶值区间与晶圆表面的图形密度数据区间组合,在晶圆表面形成阶梯式灵敏度区域,并进行阶梯式缺陷扫描。
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