[发明专利]一种集成电路用硅橡胶组合物及制备工艺在审

专利信息
申请号: 201811451015.4 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109627779A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 何飞 申请(专利权)人: 合肥市闵葵电力工程有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/04;C08L83/06;C08L79/02;C08K7/26;C08K3/36;C08J3/24
代理公司: 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 代理人: 武金花
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种集成电路用硅橡胶组合物,由以下物质制备得到:(1)含白炭黑的端乙烯基聚硅氧烷;(2)低粘度端乙烯基聚硅氧烷;(3)羟基硅油;(4)超细中空二氧化硅;(5)聚苯胺/金属量子点复合材料;(6)Si‑O基的线性聚甲基甲氧基硅氧烷交联剂;(7)铂催化剂;(8)固化促进剂。本发明的集成电路用硅橡胶组合物具有良好的阻燃性能,较低的介电常数,耐热稳定性好,且力学性能优异,且制备工艺简单,具有广阔的应用前景。
搜索关键词: 硅橡胶组合物 端乙烯基聚硅氧烷 集成电路 制备工艺 聚甲基甲氧基硅氧烷 中空二氧化硅 固化促进剂 耐热稳定性 铂催化剂 介电常数 力学性能 阻燃性能 羟基硅油 复合材料 白炭黑 低粘度 交联剂 聚苯胺 量子点 超细 制备 金属 应用
【主权项】:
1.一种集成电路用硅橡胶组合物,其特征在于,由以下物质组份制备得到:(1)35‑55份含白炭黑的端乙烯基聚硅氧烷;(2)20‑26份的低粘度端乙烯基聚硅氧烷;(3)4‑8份羟基硅油;(4)10‑15份超细中空二氧化硅;(5)3‑7份聚苯胺/金属量子点复合材料;(6)2‑4份Si‑O基的线性聚甲基甲氧基硅氧烷交联剂;(7)0.5‑1.5份铂催化剂,Pt含量为3500‑4500ppm;(8)0.2‑0.6份固化促进剂。
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  • 郭建华;陈旭明;曾幸荣;叶希望 - 华南理工大学
  • 2017-08-22 - 2019-10-18 - C08L83/07
  • 本发明公开了高温循环拉伸力致导电性能增强的硅橡胶复合材料及其制备方法。以质量百分比计,其原料组成为:硅橡胶生胶40~90%,补强剂5~40%,结构控制剂1~5%,低熔点合金0.5~10%,表面改性剂0.5~5%,交联剂1~4%。低熔点合金在进行表面改性后,与硅橡胶生胶、补强剂、结构控制剂、交联剂共混、硫化后,制得硅橡胶复合材料;对硅橡胶复合材料高温循环拉伸,温度100~250℃、伸长率100~300%、拉伸速率50~200mm·min‑1、拉伸次数10~1000次。本发明无需增加导电填料的用量,仅仅通过高温循环拉伸的方式可在较大范围内调整增强硅橡胶复合材料的导电性能,对其力学性能和透明性影响很小。
  • 一种耐高温硅橡胶及其制备方法-201910472168.5
  • 成家新 - 东莞市天桉硅胶科技有限公司
  • 2019-05-31 - 2019-10-15 - C08L83/07
  • 本发明涉及硅橡胶技术领域,具体涉及一种耐高温硅橡胶及其制备方法。所述耐高温硅橡胶包括如下重量份的原料:硅橡胶90‑100份、增强剂20‑25份、耐高温剂3‑8份、铂乙烯基络合物0.5‑1.0份、六苯基环三硅氮烷0.3‑0.8份、硬脂酸锌0.1‑0.5份、结构控制剂1‑1.5份、增效剂10‑12份、偶联剂2‑3份和硫化剂2‑4份。本发明制得的耐高温硅橡胶无毒环保,耐高温性能优异,具有较佳的拉伸强度、断裂伸长率、撕裂强度等性能,机械强度高,同时具有阻燃耐火的性能,稳定性高。
  • 一种水煮不发白的硅橡胶及其制备方法-201910515935.6
  • 成家新 - 东莞市天桉硅胶科技有限公司
  • 2019-06-14 - 2019-10-15 - C08L83/07
  • 本发明涉及硅橡胶技术领域,具体涉及一种水煮不发白的硅橡胶及其制备方法。所述硅橡胶包括如下重量份的原料:硅橡胶100份、补强剂25‑40份、二甲基硅油1.5‑2.5份、改性硅微粉8‑12份、结构控制剂5‑10份、偶联剂1‑2份、耐高温剂1‑5份、增效剂12‑16份、脱模剂0.5‑2.0份和硫化剂0.5‑1.5份。本发明的硅橡胶耐高温性优异,能在经过水煮后不会从硅橡胶内部析出部分物质,有效抑制了表面发白的现象,且具有较佳的拉伸强度、撕裂强度、伸缩率等机械强度,稳定性高。
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