[发明专利]半导体装置封装及相关方法

摘要

本申请案涉及半导体装置封装及相关方法。半导体装置封装可包含其中具有电连接的支撑结构。半导体装置模块可位于所述支撑结构的表面上。模制材料可至少部分地环绕所述支撑结构的所述表面上的每一半导体模块。热管理装置可在所述半导体装置模块的与所述支撑结构相对的一侧上操作性地连接到所述半导体装置模块。所述半导体装置模块中的至少一些可包含半导体裸片的堆叠，所述堆叠中的至少两个半导体裸片通过导电元件的导电材料的彼此扩散而彼此固定。

主权项

1.一种制作半导体装置封装的方法，其包括：在半导体晶片的作用表面上的集成电路的横向间隔区上堆叠半导体裸片，位于所述半导体晶片附近的每一堆叠中的第一半导体裸片通过热压结合连接到所述半导体晶片的集成电路的区，所述半导体裸片的每一堆叠包含在其与所述半导体晶片相对的一侧上暴露的导电元件；经由所述导电元件测试所述半导体裸片的每一堆叠；单个化半导体装置模块，所述半导体装置模块包括所述半导体裸片的堆叠及所述半导体晶片的集成电路的区；将在通过与半导体裸片堆叠相对的集成电路的所述区的导电元件的测试期间确认为起作用的所述半导体装置模块组连接到支撑结构的表面上的对应封装位置的电连接；将所述支撑结构的所述表面上的每一半导体模块至少部分地环绕在模制材料中；以及单个化半导体装置封装，每一半导体装置封装包括一组所述半导体装置模块及所述支撑结构的对应位置。