[发明专利]一种提高GaN增强型MOSFET阈值电压的新型外延层结构在审

专利信息
申请号: 201811422595.4 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN111223933A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 王茂俊;陶明 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L29/06;H01L29/205
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 代理人: 苏爱华
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种提高GaN增强型MOSFET阈值电压的新型外延层结构及基于该结构的器件制备方法,涉及电力电子器件及功率开关领域。新型结构自下而上包括:衬底、GaN缓冲层、本征GaN层、Mg掺杂P型GaN层、GaN沟道层和AlGaN势垒层。在该结构上用凹槽栅工艺形成钝化层、凹槽栅、平面隔离、绝缘栅介质层、欧姆接触以及栅和源漏欧姆金属电极即可制备出高阈值电压增强型GaN MOSFET。本发明在本征GaN层中插入P型GaN层,将其完全刻蚀后,沟道反型区域除了本征GaN层还有P型GaN层,由此可以极大提高器件的阈值电压。有利于解决GaN增强型器件在实际应用中的可靠性问题,扩宽了其在功率开关领域的应用。
搜索关键词: 一种 提高 gan 增强 mosfet 阈值 电压 新型 外延 结构
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