[发明专利]工艺腔室和半导体处理设备在审
| 申请号： | 201811401490.0 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111211067A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 么曼实;南建辉;管长乐 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种工艺腔室和半导体处理设备。包括腔室本体、以及位于腔室本体内的喷淋件，还包括至少一个吊装装置，每个吊装装置包括吊装主体以及若干个调整件，吊装主体的第一端穿出腔室本体并与所述腔室本体可移动地密封连接，第二端与喷淋件密封连接。各调整件选择性地夹设在吊装主体的第一端与腔室本体之间，以调整喷淋件的喷淋距离。这样，只需要在腔室本体的外部进行，每次调整喷淋距离无需开腔操作，从而可以有效简化调整流程，缩短调整时间。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
