[发明专利]封装件结构和方法

摘要

在实施例中，一种器件包括：衬底，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；互连结构，与衬底的第一侧相邻；以及集成电路器件，附接到互连结构；导通孔，从衬底的第一侧延伸到衬底的第二侧，导通孔电连接到集成电路器件；凸块下金属(UBM)，与衬底的第二侧相邻并且接触导通孔；导电凸块，位于凸块下金属上，导电凸块和凸块下金属是连续的导电材料，导电凸块与导通孔横向偏移；以及底部填充物，围绕凸块下金属和导电凸块。本发明的实施例还涉及封装件结构和方法。

主权项

1.一种形成器件封装件的方法，包括：将集成电路器件附接到中介层的第一侧，所述中介层包括电连接到所述集成电路器件的导通孔；在所述中介层的第二侧上方沉积介电层；图案化所述介电层以暴露所述导通孔；在所述介电层上方形成第一掩模层，所述第一掩模层在所述导通孔上方具有第一图案；在所述第一掩模层的所述第一图案中镀凸块下金属(UBM)；在所述凸块下金属和所述第一掩模层上形成第二掩模层，所述第二掩模层具有暴露所述凸块下金属的部分的第二图案；在所述第二掩模层的所述第二图案中镀导电凸块，所述导电凸块与所述导通孔横向偏移；以及去除所述第一掩模层和所述第二掩模层。