[发明专利]S/N比改进的光电检测器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201811366205.6 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN109801982A 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 村田知之;大久保努 申请(专利权)人: 斯坦雷电气株式会社
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/0216;H01L31/18
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王青芝;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: S/N比改进的光电检测器件及其制造方法。一种光电检测器件包括:基板;光电半导体元件,其设置在基板上;第一树脂层,其包括第一透明树脂,设置在光电半导体元件上;以及第二树脂层,其包括第二透明树脂,设置在基板上。第二树脂层被分成设置在基板上并围绕光电半导体元件的侧壁的包含遮光填料的含填料树脂下部以及设置在含填料树脂下部上并围绕第一树脂层的侧壁的至少一部分的不包含遮光填料的不含填料树脂上部。
搜索关键词: 基板 光电半导体元件 光电检测器件 填料树脂 第二树脂层 第一树脂层 透明树脂 侧壁 遮光 制造 改进
【主权项】:
1.一种光电检测器件,该光电检测器件包括:基板;光电半导体元件,该光电半导体元件设置在所述基板上;第一树脂层,该第一树脂层包含第一透明树脂,设置在所述光电半导体元件上;以及第二树脂层,该第二树脂层包含第二透明树脂,设置在所述基板上,所述第二树脂层包括:含填料树脂下部,该含填料树脂下部包含遮光填料,设置在所述基板上并围绕所述光电半导体元件的侧壁;以及不含填料树脂上部,该不含填料树脂上部不包含所述遮光填料,设置在所述含填料树脂下部上并围绕所述第一树脂层的侧壁的至少一部分。
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