[发明专利]S/N比改进的光电检测器件及其制造方法在审
申请号: | 201811366205.6 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN109801982A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 村田知之;大久保努 | 申请(专利权)人: | 斯坦雷电气株式会社 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王青芝;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | S/N比改进的光电检测器件及其制造方法。一种光电检测器件包括:基板;光电半导体元件,其设置在基板上;第一树脂层,其包括第一透明树脂,设置在光电半导体元件上;以及第二树脂层,其包括第二透明树脂,设置在基板上。第二树脂层被分成设置在基板上并围绕光电半导体元件的侧壁的包含遮光填料的含填料树脂下部以及设置在含填料树脂下部上并围绕第一树脂层的侧壁的至少一部分的不包含遮光填料的不含填料树脂上部。 | ||
搜索关键词: | 基板 光电半导体元件 光电检测器件 填料树脂 第二树脂层 第一树脂层 透明树脂 侧壁 遮光 制造 改进 | ||
【主权项】:
1.一种光电检测器件,该光电检测器件包括:基板;光电半导体元件,该光电半导体元件设置在所述基板上;第一树脂层,该第一树脂层包含第一透明树脂,设置在所述光电半导体元件上;以及第二树脂层,该第二树脂层包含第二透明树脂,设置在所述基板上,所述第二树脂层包括:含填料树脂下部,该含填料树脂下部包含遮光填料,设置在所述基板上并围绕所述光电半导体元件的侧壁;以及不含填料树脂上部,该不含填料树脂上部不包含所述遮光填料,设置在所述含填料树脂下部上并围绕所述第一树脂层的侧壁的至少一部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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