[发明专利]S/N比改进的光电检测器件及其制造方法

权利要求书

1.一种光电检测器件，该光电检测器件包括：

基板；

光电半导体元件，该光电半导体元件设置在所述基板上；

第一树脂层，该第一树脂层包含第一透明树脂，设置在所述光电半导体元件上；以及

第二树脂层，该第二树脂层包含第二透明树脂，设置在所述基板上，

所述第二树脂层包括：含填料树脂下部，该含填料树脂下部包含遮光填料，设置在所述基板上并围绕所述光电半导体元件的侧壁；以及不含填料树脂上部，该不含填料树脂上部不包含所述遮光填料，设置在所述含填料树脂下部上并围绕所述第一树脂层的侧壁的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的光电检测器件，该光电检测器件还包括：

框架，该框架设置在所述基板的上表面的周边处，围绕所述第二树脂层。

3.根据权利要求1所述的光电检测器件，其中，所述第一树脂层为凸形。

4.根据权利要求1所述的光电检测器件，其中，所述第一树脂层为球形。

5.根据权利要求4所述的光电检测器件，其中，从上看，所述第一树脂层的一部分从所述光电半导体元件突出。

6.根据权利要求1所述的光电检测器件，其中，所述遮光填料是反射填料。

7.根据权利要求1所述的光电检测器件，其中，所述遮光填料是吸光填料。

8.根据权利要求1所述的光电检测器件，其中，所述第一透明树脂的折射率大于所述第二透明树脂的折射率。

9.根据权利要求1所述的光电检测器件，其中，所述第二树脂层的高度小于所述光电半导体元件和所述第一树脂层的总高度。

10.根据权利要求1所述的光电检测器件，其中，所述第二树脂层的高度等于所述光电半导体元件和所述第一树脂层的总高度。

11.根据权利要求1所述的光电检测器件，其中，所述第二树脂层的高度大于所述光电半导体元件和所述第一树脂层的总高度。

12.一种制造光电检测器件的方法，该方法包括以下步骤：

在基板上安装光电半导体元件；

将第一透明树脂灌封在所述光电半导体元件上；

使所述第一透明树脂热固化以形成第一树脂层；

将包含遮光填料的第二透明树脂灌封在所述第一树脂层上，所述第二透明树脂从所述第一树脂层向下滑形成第二树脂层，以覆盖所述光电半导体元件的侧壁和所述第一树脂层的侧壁的至少一部分；

所述第二树脂层内的所述遮光填料由于重力而下落；

在所述下落之后使所述第二树脂层热固化，以使得所述第二树脂层被分成覆盖所述光电半导体元件的所述侧壁的包含所述遮光填料的含填料树脂部分、以及覆盖所述第一树脂层的所述至少一部分的不包含所述遮光填料的不含填料树脂部分。

13.根据权利要求12所述的方法，该方法还包括以下步骤：

在灌封所述第一透明树脂的步骤之前，将框架粘附在所述基板的上表面的周边上。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一树脂层为凸形。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一树脂层为球形。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，从上看，所述第一树脂层的一部分从所述光电半导体元件突出。

17.根据权利要求12所述的方法，其中，所述遮光填料是反射填料。

18.根据权利要求12所述的方法，其中，所述遮光填料是吸光填料。

19.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一透明树脂的折射率大于所述第二透明树脂的折射率。