[发明专利]一种半导体封装器件

摘要

本申请公开了一种半导体封装器件，所述封装器件包括：芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘；金属件，位于所述焊盘背对所述芯片一侧；透明保护层，位于所述芯片的正面且覆盖所述芯片的所述感光区，所述金属件远离所述芯片的第一端表面从所述透明保护层中露出；电路板，位于所述芯片的背面；导电连接件，电性连接所述金属件从所述透明保护层中露出的所述第一端的表面和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。通过上述方式，本申请能够提高芯片的感光效果。