[发明专利]具有应力调节件的互连基板、其覆晶组件及其制作方法在审
| 申请号： | 201811328294.5 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN111162053A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有应力调节件的互连基板、其覆晶组件及其制作方法。本发明的互连基板主要包含第一线路层、垂直连接件、应力调节件、缓冲层及树脂层。该树脂层接合应力调节件的侧壁及垂直连接件的侧面，且垂直连接件侧向环绕应力调节件。第一线路层包括位于缓冲层中的互连垫及位于树脂层中的路由线。路由线与互连垫一体成型，且路由线电性耦接至垂直连接件。互连垫重叠于应力调节件上方，并通过缓冲层与应力调节件保持距离，据此，用于连接组件的凸块可接置于应力调节件所覆盖的区域，以避免凸块裂损。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 应力 调节 互连 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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