[发明专利]在晶圆上形成层叠样式的光耦结构在审
申请号: | 201811324410.6 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN111162067A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 梁伟成;张平 | 申请(专利权)人: | 喆富创新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宇园 |
地址: | 中国台湾新竹市龙山*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种在晶圆上形成层叠样式的光耦结构,包括一晶圆、多个绝缘层与多个发光器,其中,该晶圆上具有多个光接收器,且各该光接收器的一侧面分别设有一光接收区域,另外,各该绝缘层则会披覆至各该光接收器的一侧面,且其上的透光区域至少能对应局部光接收区域,再者,各该发光器分别位在各该绝缘层上,并能通过对应的透光区域,而朝对应的光接收区域方向投射光线,如此,本领域工作人员仅需在晶圆上制作出多个光接收器、绝缘层与发光器所形成的光耦半成品后,便能直接对晶圆上的各该光耦半成品进行测试,以避免将不良的光耦半成品制作为光耦合器。 | ||
搜索关键词: | 晶圆上 形成 层叠 样式 结构 | ||
【主权项】:
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