[发明专利]在晶圆上形成层叠样式的光耦结构在审

专利信息
申请号: 201811324410.6 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN111162067A 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 梁伟成;张平 申请(专利权)人: 喆富创新科技股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宇园
地址: 中国台湾新竹市龙山*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种在晶圆上形成层叠样式的光耦结构,包括一晶圆、多个绝缘层与多个发光器,其中,该晶圆上具有多个光接收器,且各该光接收器的一侧面分别设有一光接收区域,另外,各该绝缘层则会披覆至各该光接收器的一侧面,且其上的透光区域至少能对应局部光接收区域,再者,各该发光器分别位在各该绝缘层上,并能通过对应的透光区域,而朝对应的光接收区域方向投射光线,如此,本领域工作人员仅需在晶圆上制作出多个光接收器、绝缘层与发光器所形成的光耦半成品后,便能直接对晶圆上的各该光耦半成品进行测试,以避免将不良的光耦半成品制作为光耦合器。
搜索关键词: 晶圆上 形成 层叠 样式 结构
【主权项】:
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