[发明专利]在晶圆上形成层叠样式的光耦结构在审

专利信息
申请号: 201811324410.6 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN111162067A 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 梁伟成;张平 申请(专利权)人: 喆富创新科技股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宇园
地址: 中国台湾新竹市龙山*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 晶圆上 形成 层叠 样式 结构
【权利要求书】:

1.一种在晶圆上形成层叠样式的光耦结构,包括:

一晶圆,其上具有多个光接收器,各该光接收器的一侧面分别设有一光接收区域;

多个绝缘层,分别披覆至各该光接收器的一侧面,且分别设有一透光区域,各该透光区域至少能分别对应到各该光接收器的局部光接收区域;及

多个发光器,分别位于各该绝缘层上,且能通过对应的透光区域,而朝对应的光接收区域方向投射光线。

2.根据权利要求1所述的光耦结构,其中,所述绝缘层整体为透光材质制成。

3.根据权利要求1所述的光耦结构,其中,所述绝缘层整体为不透光材质制成,且其上开设有镂空孔,所述镂空孔作为所述绝缘层的透光区域。

4.根据权利要求1所述的光耦结构,其中,所述绝缘层整体为透光材质制成,且非透光区域的位置披覆有一不透光膜层。

5.根据权利要求1所述的光耦结构,其中,所述绝缘层由不透光材质与透光材质两者结合而成,且透光材质作为所述绝缘层的透光区域。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的光耦结构,其中,所述发光器设有至少一个第一连接脚位。

7.根据权利要求6所述的光耦结构,其中,所述发光器通过一透光黏胶固定至所述绝缘层上,且所述透光黏胶的折射率介于所述发光器的基板折射率与所述绝缘层折射率两者之间。

8.根据权利要求7所述的光耦结构,其中,所述晶圆上相邻的两个光接收器之间设有一切割道。

9.根据权利要求8所述的光耦结构,其中,所述光接收器具有两个感光单元,其中一感光单元作为接收组件,另一感光单元作为参考组件,且所述参考组件围绕所述接收组件设置。

10.根据权利要求2或4所述的光耦结构,其中,所述绝缘层非对应透光区域的位置设有一反射层。

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