[发明专利]一种框架类产品增强散热的封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201811321043.4 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109300865A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张锐 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种框架类产品增强散热的封装结构及制造方法，该结构通过在框架的上表面固定设置芯片、框架的下表面固定设置散热片，散热片的下表面裸露，封装结构应用时，能够直接与PCB板接触，使得芯片在使用过程中的热量能够充分的通过框架及裸露的散热片散出，增加散热面积，提高散热效率。因该封装结构简单，使得制造过程中能够一次封装、简化了现有的封装工艺、节约了投资。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 散热片 散热 固定设置 下表面 裸露 芯片 封装工艺 散热效率 一次封装 制造过程 上表面 制造 节约 应用 投资 | ||
【主权项】：
1.一种框架类产品增强散热的封装结构，其特征在于，包括框架(1)，框架(1)的下表面固定设置有散热片(5)；在散热片(5)对应的区域内，框架(1)的上表面固定设置有芯片(3)；框架(1)、芯片(3)和散热片(5)均被树脂(4)包裹；散热片(5)的下表面裸露。
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