[发明专利]电路板及其电镀方法在审
| 申请号： | 201811301203.9 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN111148374A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李建成 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;刘彬 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板及其电镀方法，所述电路板的电镀方法包含：步骤一：提供一基板，其包含有位于相反侧的一第一板面与一第二板面；步骤二：于所述基板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一贯孔；步骤三：将一电镀载体以可撕离方式附着于所述基板的所述第二板面，以遮蔽所述贯孔；其中，遮蔽所述贯孔的所述电镀载体部位定义为一电镀区；步骤四：自所述电镀载体的所述电镀区通过电镀方式，以形成有填满所述贯孔的一金属柱体；以及步骤五：将所述电镀载体撕离所述基板与所述金属柱体。据此，通过在可撕离的电镀载体电镀形成位于贯孔内的所述金属柱体，据以有效地避免基板的贯孔内存在有气泡，进而提升电路板的制造良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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