[发明专利]电路板及其电镀方法

说明书

本发明公开一种电路板及其电镀方法，所述电路板的电镀方法包含：步骤一：提供一基板，其包含有位于相反侧的一第一板面与一第二板面；步骤二：于所述基板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一贯孔；步骤三：将一电镀载体以可撕离方式附着于所述基板的所述第二板面，以遮蔽所述贯孔；其中，遮蔽所述贯孔的所述电镀载体部位定义为一电镀区；步骤四：自所述电镀载体的所述电镀区通过电镀方式，以形成有填满所述贯孔的一金属柱体；以及步骤五：将所述电镀载体撕离所述基板与所述金属柱体。据此，通过在可撕离的电镀载体电镀形成位于贯孔内的所述金属柱体，据以有效地避免基板的贯孔内存在有气泡，进而提升电路板的制造良率。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法，尤其涉及使用可撕离之电镀载体的一种电路板及其电镀方法。

背景技术

请参阅图1所示，其公开一种现有的电路板100a，包含一板材1a及一电镀体2a。上述板材1a具有一贯孔11a，并且所述电镀体2a形成于上述贯孔11a内，借以提供散热之用。然而，欲在所述板材1a的贯孔11a内进行电镀而填满贯孔11a时，常会使电镀体2a形成有空隙200a，进而使高腐蚀性的电镀液300a残留在上述空隙200a内。此时，电路板100a经长时间使用或反复地经过热涨冷缩之后，电镀体2a常会无法包覆空隙200a内的电镀液300a，进而使得电镀液300a流出而损毁电路板100a上的线路及电子组件。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种电路板的电镀方法，其能有效的改善现有电路板电镀方法所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种电路板的电镀方法，包括：步骤一：提供一基板，其包含有位于相反侧的一第一板面与一第二板面；步骤二：于所述基板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一贯孔；步骤三：将一电镀载体以可撕离方式附着于所述基板的所述第二板面，以遮蔽所述贯孔；其中，遮蔽所述贯孔的所述电镀载体部位定义为一电镀区；步骤四：自所述电镀载体的所述电镀区通过电镀方式，以形成有填满所述贯孔的一金属柱体；步骤五：将所述电镀载体撕离所述基板与所述金属柱体。

优选地，在所述步骤一中，所述基板包含有一绝缘板体及设置于所述绝缘板体底面的一底导电层，并且远离所述绝缘板体的所述底导电层表面定义为所述第二板面。

优选地，在所述步骤二中，所述基板是以机械钻孔方向而形成所述贯孔，所述绝缘板体包含有对应于所述贯孔的一内表面，并且所述绝缘板体的所述内表面未设有任何导电材料；在所述步骤四中，自所述电镀载体的所述电镀区通过电镀方式，而仅沿单一方向形成有填满所述贯孔的所述金属柱体。

优选地，在所述步骤三中，所述电镀载体是以一黏着层而可撕离方式附着于所述基板的所述第二板面；在所述步骤五中，所述电镀载体与所述黏着层一同撕离所述基板与所述金属柱体，以使所述金属柱体突伸出所述基板的所述第二板面。

优选地，所述黏着层的厚度介于5～50微米(μm)，并且突伸出所述第二板面的所述金属柱体部位的厚度不大于所述黏着层的所述厚度。

优选地，在所述步骤五中，先降低所述黏着层与所述基板的所述第二板面之间的附着力，而后将所述电镀载体与所述黏着层一同撕离所述基板与所述金属柱体。

优选地，在所述步骤一中，所述基板包含有一绝缘板体及设置于所述绝缘板体顶面的一顶导电层，远离所述绝缘板体的所述顶导电层表面定义为所述第一板面；在所述步骤二中，所述绝缘板体包含有对应于所述贯孔的一内表面，所述绝缘板体的所述顶面包含有裸露于所述顶导电层之外的一预留区域，并且所述预留区域相连于所述内表面；在所述步骤四中，在形成有所述金属柱体之前，在所述基板上形成有覆盖所述第一板面与所述预留区域的一保护层。

优选地，覆盖于所述预留区域的所述保护层部位，其内缘切齐于所述绝缘板体的所述内表面。