[发明专利]电镀铜在审
申请号: | 201811299225.6 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN109750333A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | Y·H·高 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D5/50 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈哲锋;胡嘉倩 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种在<111>晶面方向上在相邻晶粒之间具有一定晶粒取向差的电镀铜金属提供改善的铜性质。还公开了一种在包括电介质衬底在内的衬底上电镀所述铜金属的方法。 | ||
搜索关键词: | 电镀铜 电介质衬 晶粒取向 晶面方向 相邻晶粒 铜金属 电镀 衬底 金属 | ||
【主权项】:
1.一种铜金属,其包含相对于晶面方向<111>具有55°至65°的取向差角度的相邻铜晶粒之间的晶界的30%或更大的孪晶分数。
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- 郑臣谋;高健;邹浩斌;王植材;肖定军;刘彬云;宋兴文 - 广东东硕科技有限公司
- 2017-12-29 - 2019-07-09 - C25D3/38
- 本发明公开了一种整平剂,所述整平剂由一种或多种含氮杂环化合物、二种以上的多环氧基化合物和一种或多种多胺化合物反应而成的数均分子量分布在500‑20000的聚合物;使用本发明的整平剂进行电镀铜,可以获得在具有高厚径比通孔的孔口、孔内与基材表面,或者基材表面与高密度互连盲孔内部厚度均匀,表面光滑平整的铜层,使得铜电镀液具有良好的均镀能力和深镀能力,特别对厚径比达到15以上的通孔以及高密度互连盲孔有较好的镀覆能力,解决了现有整平剂的均镀能力和深镀能力不能满足现实需要的问题。
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