[发明专利]一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料的制备方法

摘要

本发明提供了一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料的制备方法，所述的原料包括如下组分：环氧树脂45‑127.5重量份，固化剂60‑300重量份，离子捕捉剂3.75‑10.35重量份，低应力改性剂3.9‑15重量份，偶联剂3‑6.75重量份，促进剂0.9‑9重量份，固态填料525‑672.25重量份，脱模剂3‑12重量份，阻燃剂2.25‑5.25重量份，着色剂1.5‑2.25重量份。本发明的方法将上述环氧塑封料混合物进行预处理、高速分散后加入开炼机混炼，通过更改预混合方式能有效的解决原材料的混合均匀性，尤其是添加含量较小的组分的均匀性。本发明的混炼方法跟现有技术方案的主要区别在于其对产品在客户端使用的操作性改善良好，另外更利于各组分的混合使产品稳定性更好，制得的环氧塑封料兼具极高的玻璃化转变的温度和较高的导热系数。

主权项

1.一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料的制备方法，其特征在于，所述的原料包括如下组分：环氧树脂45‑127.5重量份，固化剂60‑300重量份，离子捕捉剂3.75‑10.35重量份，低应力改性剂3.9‑15重量份，偶联剂3‑6.75重量份，促进剂0.9‑9重量份，固态填料525‑672.25重量份，脱模剂3‑12重量份，阻燃剂2.25‑5.25重量份，着色剂1.5‑2.25重量份；所述的方法包含以下步骤：(1)将所选固化剂、促进剂、低应力改性剂、偶联剂和脱模剂高温熔融，充分搅拌混合均匀后，冷却、粉碎，过筛待用；(2)将步骤(1)所得混合物，以及环氧树脂、固态填料、离子捕捉剂、阻燃剂和着色剂投入高速搅拌机，进行混合；(3)将步骤(2)所得混合物加入开炼机，进行混炼；其中，所述环氧树脂为酯环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、多官能团型环氧树脂中的一种或几种；或者是它们与邻甲酚环氧树脂或联苯型环氧树脂或芳烷基型环氧树脂的混合物；所述的固化剂选自线性酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、萘型酚醛树脂或芳烷基苯酚型酚醛树脂中的一种或几种；所述固态填料选自氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化硼、石墨烯、碳纳米管一种或几种，或者它们与二氧化硅的混合物；所述促进剂选自三苯基膦及其衍生物、咪唑、2‑甲基咪唑、2‑乙基‑4甲基咪唑、1,8‑二氮杂二环十一碳‑7‑烯或有机胺促进剂中的一种或几种；所述的低应力改性剂选自有机硅改性环氧树脂、硅树脂、液体端羧基丁腈橡胶、含有有机硅成分的三嵌段共聚物中的一种或几种；所述偶联剂选自γ‑环氧丙基醚三甲氧基硅烷、γ‑氨基丙基三乙氧基硅烷、γ‑巯基丙基三甲氧基硅烷和γ‑氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种；所述脱模剂选自巴西棕榈蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、费托蜡、聚丙烯蜡、脂肪酸蜡中的一种或几种；所述离子捕捉剂选自阴离子捕捉剂、阳离子捕捉剂、阴‑阳复合离子捕捉剂、水滑石化合物的一种或几种；所述阻燃剂选自卤系阻燃剂、非卤阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷‑卤阻燃剂、磷‑氮阻燃剂、氢氧化物阻燃剂中的一种或几种；所述着色剂选自炭黑、钛白粉、氧化锌中的一种或几种。