[发明专利]外延基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201811290471.5 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128899B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 郭恩卿;邢汝博;黄秀颀 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种外延基板，该外延基板包括：基板主体；多个凸台，以阵列方式排布于基板主体上；多个接触电极，对应设置于凸台的顶部；平坦化层，覆盖于凸台和基板主体未被凸台覆盖的区域上，其中平坦化层上设置有与凸台对应的第一通孔，以使得接触电极经第一通孔外露；多个焊盘，以阵列方式排布于平坦化层上，并通过第一通孔电连接至对应的接触电极，其中焊盘在基板主体上的垂直投影的面积大于接触电极在基板主体上的垂直投影的面积。本申请还公开了一种外延基板的制造方法。通过上述方式，本申请能够提高外延基板与驱动基板的对位成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 外延 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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