[发明专利]一种半导体器件加工用芯片清洗装置有效
| 申请号: | 201811259158.5 | 申请日: | 2018-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN109411394B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
| 发明(设计)人: | 卞杰锋;史彦文;王茜 | 申请(专利权)人: | 江苏尖端半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 224000 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及半导体领域,具体地,涉及一种半导体器件加工用可旋转的定位装置,包括机身、警报装置、连杆机构、药剂池、蒸馏水池、叉形升降器和滑轨机构,所述机身呈水平设置,所述警报装置包括计时器和警报器并且均设在机身顶端的一侧,连杆机构、药剂池、蒸馏水池、叉形升降器和滑轨机构均设在机身内侧,所述药剂池、蒸馏水池沿水平方向呈直线排列设置在机身内部,叉形升降器竖直设置在机身的内侧顶部,并且药剂池设置在叉形升降器的顶部,滑轨机构呈水平设置在机身的内壁上,蒸馏水池能够水平移动的设置在机身内壁上,本发明达到了消除芯片表面细菌和污染物的效果,从而提高了芯片的品质。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体器件 工用 芯片 清洗 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件加工用可旋转的定位装置,其特征在于:包括机身(1)、警报装置(2)、连杆机构、药剂池(3)、蒸馏水池(4)、叉形升降器(5)和滑轨机构,所述机身(1)呈水平设置,所述警报装置(2)包括计时器和警报器并且均设在机身(1)顶端的一侧,连杆机构、药剂池(3)、蒸馏水池(4)、叉形升降器(5)和滑轨机构均设在机身(1)内侧,所述药剂池(3)、蒸馏水池(4)沿水平方向呈直线排列设置在机身(1)内部,连杆机构呈竖直状态插设在机身(1)的内侧底部,连杆机构包括柱形防护罩(6)、顶杆(7)、限位套(8)、芯片篮(9)和翘杆(10),柱型防护罩呈竖直状态设置在机身(1)内部,限位套(8)呈竖直状态设置在柱型防护罩的内部,顶杆(7)呈竖直并且能够升降的插设于限位套(8)中,限位套(8)的顶部外壁上固定设置有一个倾斜杆(11),倾斜杆(11)的上端与翘杆(10)的中部铰接,下端与限位套(8)的外壁固定连接,芯片篮(9)固定设置在翘杆(10)远离柱型防护罩的一端,翘杆(10)靠近柱型防护罩的一端与顶杆(7)的顶部铰接,芯片篮(9)位于药剂池(3)的内侧顶部,叉形升降器(5)竖直设置在机身(1)的内侧顶部,并且药剂池(3)设置在叉形升降器(5)的顶部,滑轨机构呈水平设置在机身(1)的内壁上,蒸馏水池(4)能够水平移动的设置在机身(1)内壁上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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