[发明专利]一种半导体器件加工用芯片清洗装置有效

专利信息
申请号: 201811259158.5 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN109411394B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 卞杰锋;史彦文;王茜 申请(专利权)人: 江苏尖端半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224000 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及半导体领域,具体地,涉及一种半导体器件加工用可旋转的定位装置,包括机身、警报装置、连杆机构、药剂池、蒸馏水池、叉形升降器和滑轨机构,所述机身呈水平设置,所述警报装置包括计时器和警报器并且均设在机身顶端的一侧,连杆机构、药剂池、蒸馏水池、叉形升降器和滑轨机构均设在机身内侧,所述药剂池、蒸馏水池沿水平方向呈直线排列设置在机身内部,叉形升降器竖直设置在机身的内侧顶部,并且药剂池设置在叉形升降器的顶部,滑轨机构呈水平设置在机身的内壁上,蒸馏水池能够水平移动的设置在机身内壁上,本发明达到了消除芯片表面细菌和污染物的效果,从而提高了芯片的品质。
搜索关键词: 一种 半导体器件 工用 芯片 清洗 装置
【主权项】:
1.一种半导体器件加工用可旋转的定位装置,其特征在于:包括机身(1)、警报装置(2)、连杆机构、药剂池(3)、蒸馏水池(4)、叉形升降器(5)和滑轨机构,所述机身(1)呈水平设置,所述警报装置(2)包括计时器和警报器并且均设在机身(1)顶端的一侧,连杆机构、药剂池(3)、蒸馏水池(4)、叉形升降器(5)和滑轨机构均设在机身(1)内侧,所述药剂池(3)、蒸馏水池(4)沿水平方向呈直线排列设置在机身(1)内部,连杆机构呈竖直状态插设在机身(1)的内侧底部,连杆机构包括柱形防护罩(6)、顶杆(7)、限位套(8)、芯片篮(9)和翘杆(10),柱型防护罩呈竖直状态设置在机身(1)内部,限位套(8)呈竖直状态设置在柱型防护罩的内部,顶杆(7)呈竖直并且能够升降的插设于限位套(8)中,限位套(8)的顶部外壁上固定设置有一个倾斜杆(11),倾斜杆(11)的上端与翘杆(10)的中部铰接,下端与限位套(8)的外壁固定连接,芯片篮(9)固定设置在翘杆(10)远离柱型防护罩的一端,翘杆(10)靠近柱型防护罩的一端与顶杆(7)的顶部铰接,芯片篮(9)位于药剂池(3)的内侧顶部,叉形升降器(5)竖直设置在机身(1)的内侧顶部,并且药剂池(3)设置在叉形升降器(5)的顶部,滑轨机构呈水平设置在机身(1)的内壁上,蒸馏水池(4)能够水平移动的设置在机身(1)内壁上。
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