[发明专利]一种半导体器件加工用芯片清洗装置

说明书

本发明涉及半导体领域，具体地，涉及一种半导体器件加工用可旋转的定位装置，包括机身、警报装置、连杆机构、药剂池、蒸馏水池、叉形升降器和滑轨机构，所述机身呈水平设置，所述警报装置包括计时器和警报器并且均设在机身顶端的一侧，连杆机构、药剂池、蒸馏水池、叉形升降器和滑轨机构均设在机身内侧，所述药剂池、蒸馏水池沿水平方向呈直线排列设置在机身内部，叉形升降器竖直设置在机身的内侧顶部，并且药剂池设置在叉形升降器的顶部，滑轨机构呈水平设置在机身的内壁上，蒸馏水池能够水平移动的设置在机身内壁上，本发明达到了消除芯片表面细菌和污染物的效果，从而提高了芯片的品质。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体地，涉及一种半导体器件加工用芯片清洗装置。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路(英语：integrated circuit,IC)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。半导体IC制造过程主要包括以下步骤并且重复使用：黄光-蚀刻-薄膜-扩散-CMP，伴随着如今电子工业的高速发展，市场对芯片产量的要求也日益提高，与此同时，芯片加工生产的标准也越来越高，而黄光是芯片生产加工中的重要环节，芯片的清洗则是黄光站必不可少的一道工序，传统的人工清洗设备已经不能满足于现在的芯片清洗要求，同时也不够智能化，因此，需要设计一种半导体器件加工用芯片清洗装置。发明内容

对现有技术的不足，本发明提供一种半导体器件加工用芯片清洗装置，通过对芯片进行自动清洗，以达到消除芯片表面细菌和污染物的效果，从而提高芯片的品质，增加收益。

为解决上述问题，本发明提供以下解决方案：

一种半导体器件加工用芯片清洗装置，包括机身、警报装置、连杆机构、药剂池、蒸馏水池、叉形升降器和滑轨机构，所述机身呈水平设置，所述警报装置包括计时器和警报器并且均设在机身顶端的一侧，连杆机构、药剂池、蒸馏水池、叉形升降器和滑轨机构均设在机身内侧，所述药剂池、蒸馏水池沿水平方向呈直线排列设置在机身内部，连杆机构呈竖直状态插设在机身的内侧底部，连杆机构包括柱形防护罩、顶杆、限位套、芯片篮和翘杆，柱型防护罩呈竖直状态设置在机身内部，限位套呈竖直状态设置在柱型防护罩的内部，顶杆呈竖直并且能够升降的插设于限位套中，限位套的顶部外壁上固定设置有一个倾斜杆，倾斜杆的上端与翘杆的中部铰接，下端与限位套的外壁固定连接，芯片篮固定设置在翘杆远离柱型防护罩的一端，翘杆靠近柱型防护罩的一端与顶杆的顶部铰接，芯片篮位于药剂池的内侧顶部，叉形升降器竖直设置在机身的内侧底部，并且药剂池设置在叉形升降器的顶部，滑轨机构呈水平设置在机身的内壁上，蒸馏水池能够水平移动的设置在机身内壁上，滑轨机构包括设置在所述蒸馏水池宽度方向的两侧均设有水平的滑条，每个滑条远离蒸馏水池的一侧均套设有条形滑轨，两个滑条一一对应的与两个条形滑轨滑动配合，其中远离连杆机构的一个条形滑轨固定设置在机身的内壁上，靠近连杆机构的条形滑轨通过底部的支撑板与机身的内侧底部固定连接。

优选地，所述柱形防护罩为空心柱形结构并且柱形防护罩的底端与机身的内侧底部固定连接，柱形防护罩的顶部外圆柱壁上设有一个可供翘杆活动的第一避让缺口。

优选地，所述顶杆的下半部设有螺纹，并且顶杆的下端旁侧设有一个驱动电机，驱动电机与螺纹通过第一齿轮啮合，驱动电机的输出端的轴线方向与顶杆的轴线方向垂直，柱型防护罩的内侧中部水平设置有隔板，驱动电机呈水平设置在隔板的顶部。

优选地，所述翘杆为伸缩结构并且由套杆和内杆组成，内杆远离顶杆的一端活动插设于套杆内，芯片篮设置在套杆远离内杆的一端，并且芯片篮的顶部与套杆固定连接，顶杆的顶部与内杆远离芯片蓝的一端铰接，倾斜杆的上端与套杆靠近顶杆的一端铰接。