[发明专利]一种半导体器件加工用芯片清洗装置

权利要求书

1.一种半导体器件加工用芯片清洗装置，其特征在于：包括机身(1)、警报装置(2)、连杆机构、药剂池(3)、蒸馏水池(4)、叉形升降器(5)和滑轨机构，所述机身(1)呈水平设置，所述警报装置(2)包括计时器和警报器并且均设在机身(1)顶端的一侧，连杆机构、药剂池(3)、蒸馏水池(4)、叉形升降器(5)和滑轨机构均设在机身(1)内侧，所述药剂池(3)、蒸馏水池(4)沿水平方向呈直线排列设置在机身(1)内部，连杆机构呈竖直状态插设在机身(1)的内侧底部，连杆机构包括柱形防护罩(6)、顶杆(7)、限位套(8)、芯片篮(9)和翘杆(10)，柱型防护罩呈竖直状态设置在机身(1)内部，限位套(8)呈竖直状态设置在柱型防护罩的内部，顶杆(7)呈竖直并且能够升降的插设于限位套(8)中，限位套(8)的顶部外壁上固定设置有一个倾斜杆(11)，倾斜杆(11)的上端与翘杆(10)的中部铰接，下端与限位套(8)的外壁固定连接，芯片篮(9)固定设置在翘杆(10)远离柱型防护罩的一端，翘杆(10)靠近柱型防护罩的一端与顶杆(7)的顶部铰接，芯片篮(9)位于药剂池(3)的内侧顶部，叉形升降器(5)竖直设置在机身(1)的内侧底部，并且药剂池(3)设置在叉形升降器(5)的顶部，滑轨机构呈水平设置在机身(1)的内壁上，蒸馏水池(4)能够水平移动的设置在机身(1)内壁上，滑轨机构包括设置在蒸馏水池(4)宽度方向的两侧均设有水平的滑条(19)，每个滑条(19)远离蒸馏水池(4)的一侧均套设有条形滑轨(20)，两个滑条(19)一一对应的与两个条形滑轨(20)滑动配合，其中远离连杆机构的一个条形滑轨(20)固定设置在机身(1)的内壁上，靠近连杆机构的条形滑轨(20)通过底部的支撑板(21)与机身(1)的内侧底部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置，其特征在于：所述柱形防护罩(6)为空心柱形结构并且柱形防护罩(6)的底端与机身(1)的内侧底部固定连接，柱形防护罩(6)的顶部外圆柱壁上设有一个可供翘杆(10)活动的第一避让缺口(12)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置，其特征在于：所述顶杆(7)的下半部设有螺纹(13)，并且顶杆(7)的下端旁侧设有一个驱动电机(14)，驱动电机(14)与螺纹(13)通过第一齿轮(15)啮合，驱动电机(14)的输出端的轴线方向与顶杆(7)的轴线方向垂直，柱型防护罩的内侧中部水平设置有隔板(16)，驱动电机(14)呈水平设置在隔板(16)的顶部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置，其特征在于：所述翘杆(10)为伸缩结构并且由套杆(17)和内杆(18)组成，内杆(18)远离顶杆(7)的一端活动插设于套杆(17)内，芯片篮(9)设置在套杆(17)远离内杆(18)的一端，并且芯片篮(9)的顶部与套杆(17)固定连接，顶杆(7)的顶部与内杆(18)远离芯片蓝的一端铰接，倾斜杆(11)的上端与套杆(17)靠近顶杆(7)的一端铰接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置，其特征在于：蒸馏水池(4)远离柱型防护罩的外壁上呈竖直固定设有一个双轴电机(22)，双轴电机(22)的两个输出轴上均固定连接有一个第二齿轮(23)，机身(1)的内壁上设置有一个水平的条形板(24)，条形板(24)位于其中一个条形滑轨(20)的正上方，条形板(24)上设有两个水平的齿条(25)，两个齿条(25)分别与两个第二齿轮(23)啮合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置，其特征在于：所述蒸馏水池(4)的底部呈竖直设有一个支架(26)，支架(26)的底端设有两个滚轮(27)，两个滚轮(27)的底部与机身(1)的内侧底部接触。