[发明专利]双面扇出型层叠封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201811234667.2 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111009502B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 潘吉良;郑靖桦 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双面扇出型层叠封装结构及其封装方法，使一第一及第二芯片的第一及第二有源面相对且错开叠合，该第一芯片的第一接点与该第二芯片的第二接点分别位在二相对侧并分别朝相反方向外露，即该些第一接点朝向位在该第二芯片上的一第一重布线层，故以第一连接线电性连接至该第一重布线层，而该些第二接点朝向位在该第一芯片下的该第二重布线层，故以第二连接线电性连接至该第二重布线层；如此，该第一及第二芯片的第一及第二接点即不会外露于同一侧，也不会都朝向单一重布线层，随着第一及第二芯片数量增加，即可有效抑制尺寸的增加。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 扇出型 层叠 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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