[发明专利]一种半导体热封刀有效
| 申请号： | 201811232035.2 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN110364451B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 王浩;王刚;陈杰 | 申请（专利权）人： | 江苏艾科半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京智转慧移知识产权代理有限公司 32649 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体热封刀；包括封刀本体，该所述的封刀本体上端设置有安装构件，下端设置有封刃面，所述的封刀本体的内部设置有一内封闭空间；并且所述的封刀本体上还设置有横向贯穿整个封刀本体的螺纹孔，并且所述的螺纹孔横向穿过封刀本体内的封闭空间，使该所述的封闭空间与两边的螺纹孔相连从而使该封闭空间与封刀本体两侧的外部空间连通。本装置的热封刀在其本体内部设置内封闭空间，并且设置贯穿的螺纹孔以及在螺纹孔内安装螺杆塞体，使用的时候螺纹塞体是安装在螺纹孔内的，螺纹塞体的长度较长安装后是从封刀本体的外侧伸出的；这样设置后就可以给操作人员提供手持的固定点，热封刀的拆卸和安装都比较的方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 热封刀 | ||
【主权项】：
1.一种半导体热封刀；包括封刀本体(1)，该所述的封刀本体(1)上端设置有安装构件(2)，下端设置有封刃面(3)，其特征在于:所述的封刀本体(1)的内部设置有一内封闭空间(4)；并且所述的封刀本体(1)上还设置有横向贯穿整个封刀本体(1)的螺纹孔(5)，并且所述的螺纹孔(5)横向穿过封刀本体(1)内的封闭空间(4)，使该所述的封闭空间(4)与两边的螺纹孔(5)相连从而使该封闭空间(4)与封刀本体(1)两侧的外部空间连通；并且该所述的螺纹孔(5)上还安装有尺寸与螺纹孔(5)相配合的并且可拆卸的螺杆塞体(6)；该所述的螺杆塞体(6)的长度大于封刀本体(1)的厚度，螺杆塞体(6)安装在螺纹孔(5)内后，；螺杆塞体(6)的两端从封刀本体(1)的两侧伸出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
