[发明专利]一种半导体热封刀有效

专利信息
申请号: 201811232035.2 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN110364451B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 王浩;王刚;陈杰 申请(专利权)人: 江苏艾科半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 南京智转慧移知识产权代理有限公司 32649 代理人: 王伟
地址: 212000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 热封刀
【权利要求书】:

1.一种半导体热封刀;包括封刀本体(1),该所述的封刀本体(1)上端设置有安装构件(2),下端设置有封刃面(3),其特征在于:所述的封刀本体(1)的内部设置有一内封闭空间(4);并且所述的封刀本体(1)上还设置有横向贯穿整个封刀本体(1)的螺纹孔(5),并且所述的螺纹孔(5)横向穿过封刀本体(1)内的内封闭空间(4),使该所述的内封闭空间(4)与两边的螺纹孔(5)相连从而使该内封闭空间(4)与封刀本体(1)两侧的外部空间连通;并且该所述的螺纹孔(5)上还安装有尺寸与螺纹孔(5)相配合的并且可拆卸的螺杆塞体(6);该所述的螺杆塞体(6)的长度大于封刀本体(1)的厚度,螺杆塞体(6)安装在螺纹孔(5)内后,螺杆塞体(6)的两端从封刀本体(1)的两侧伸出;

所述的内封闭空间(4)的截面面积设置为封刀本体(1)截面面积的三分之一;所述的内封闭空间(4)的厚度设置为封刀本体(1)厚度的二分之一;

所述的封刀本体(1)内的内封闭空间(4)设置为上宽下窄的倒梯形结构;所述的封刀本体(1)上的螺纹孔(5)共设置有四个;

所述的封刀本体(1)上的四个螺纹孔(5)的位置分别对应倒梯形结构的内封闭空间(4)的四个边角的位置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体热封刀,其特征在于:所述的螺杆塞体(6)的长度设置为比封刀本体(1)的厚度长5-10cm。

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