[发明专利]一种封装用柔性导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201811231966.0 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN110734725B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 詹建朝 | 申请（专利权）人： | 嘉兴学院 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J123/08;C09J9/02 |
| 代理公司： | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人： | 蔡跃井 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装用柔性导电胶及其制备方法，包括以下重量份组分制备而成：E‑51环氧树脂62‑86份、乙烯—醋酸乙酸共聚物24‑48份、乙二醇二缩水甘油醚5‑10份、二乙烯三胺11‑15份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.6‑1.8份、导电填料36‑52份、3‑氨丙基三乙氧基硅烷1‑2.2份、缓蚀剂2‑4份、脱氧剂3‑8份、乙醇3‑6份。本发明制备得到的导电胶具有很好的导电性能、力学性能以及抗老化性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 柔性 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装用柔性导电胶，其特征在于，包括以下重量份组分制备而成：/nE-51环氧树脂62-86份、/n乙烯-醋酸乙酸共聚物24-48份、/n乙二醇二缩水甘油醚5-10份、/n二乙烯三胺11-15份、/n2-乙基-4-甲基咪唑0.6-1.8份、/n导电填料36-52份、/n3-氨丙基三乙氧基硅烷1-2.2份、/n缓蚀剂2-4份、/n脱氧剂3-8份、/n乙醇3-6份。/n
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